据国外媒体报道,芯片设计厂商ARM和IBM本日前宣布,ARM已经与以IBM为首的一个芯片联盟达成协议,双方将联手开发面向移动设备和消费电子产品的新一代处理器技术。根据协议,ARM将开发32纳米和28纳米片上系统(systems
CC2511x系列 2.4GHz 片上系统(TI)
片上系统(SOC——System-On-a-Chip)是指在单芯片上集成微电子应用产品所需的全部功能系统,其是以超深亚微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工艺和知识产权(IP——Intellectual Property)核复用(Reuse)技术为支撑。SOC技术是当前大规模集成电路(VLSI)的发展趋势,也是21世纪集成电路技术的主流,其为集成电路产业和集成电路应用技术提供了前所未有的广阔市场和难得的发展机遇。SOC为微电子应用产品研究、开发和生产提供了新型的优秀的技术方法和工具,也
片上系统(SOC)设计流程及其集成开发环境
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款片上系统 (SoC) 微控制器单元 (MCU),该器件能为手持式医疗应用提供完整的信号链,将低功耗嵌入式技术的集成度提升到全新的水平,同时促使价格进一步降低。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一对 RF 片上系统 (SoC) 解决方案,可理想适用于采用2.4GHz 与 1GHz 以下频带的低功耗、低电压无线应用。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款带硬件定位引擎的片上系统 (SoC) 解决方案CC2431,以满足低功耗 ZigBee®∕IEEE 802.15.4 无线传感器网络应用的需求。
日前,德州仪器 (TI) 宣布开始提供基于达芬奇技术 (DaVinci) 的 TMS320DM6441 片上系统样片。借助多种达芬奇软件与开发工具,DM6441 可实现高质量视频与节电模式,进一步推动了数字视频领域的技术革命,并满足各种便
TI 最新 VoIP 片上系统与软件
ARM扩展AMBA标准,创建了AXI协议
介绍一款功能强大的片上系统级芯片——Triscend TA7V05,重点介绍其中的CSL功能模块。
现场可配置片上系统TA7V05的应用研究