未来产品阵容包括采用先进小芯片封装(Chiplet)集成技术的R-Car SoC和基于Arm®核的车用MCU
加利福尼亚州 坎贝尔 - 2023 年 11 月 2 日 - Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)是一家领先的系统 IP 供应商,致力于加速片上系统(SoC)创建,Semidynamics是一家完全可定制的高带宽和高性能 RISC-V 处理器 IP 提供商。Arteris和Semidynamics今天宣布建立合作伙伴关系,以加速人工智能(AI)、机器学习(ML)和高性能计算(HPC)应用的电子产品创新。
英国剑桥 - Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司,开发了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日宣布其 ICeGaN™ GaN HEMT 片上系统 (SoC) 在台积电 2023 年欧洲技术研讨会创新区荣获“最佳演示”奖。
芯科科技为Sidewalk开发提供专家级支持
这些新工具使得转向使用PolarFire® FPGA和片上系统(SoC)FPGA变得比以往更容易
(全球TMT2021年12月10日讯)Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出突破性的RadioVerse®片上系统(SoC)系列,为射频单元(RU)开发人员提供灵活且经济高效的平台,以创建业内高能效5G RU。新推出的SoC系列提供先进的R...
具有60 TOPS深度学习性能、低功耗开放式可扩展平台,适用于自动驾驶的中央处理ECU
瑞萨电子与上汽大众共同解锁未来汽车应用新功能,进一步拓展汽车电子市场
风河公司汽车部门副总裁Marques McCammon表示:“网联汽车和自动驾驶汽车必须智能地解释周围的世界,因而使汽车软件复杂性迅速增加。为了实现先进的汽车系统,软件和硬件必须无缝协同工作。通过利用可部署的预先验证解决方案,汽车制造商可以快速实现目标,提供创新,加快产品上市时间。我们期待进一步与瑞萨等行业领导者合作,进一步加强我们与整个生态系统内伙伴的合作。”
介绍一种以美信片上系统71M6542F为核心的单相智能电能表的设计,给出了该电表的关键硬件电路和软件流程。该系统采用了单芯片集成系统的设计方法,打破了智能电表由计量芯片加控制芯片的常规设计思路。应用表明,该电表计量精度高、抗干扰能力强、市场前景好。
随着嵌入式领域和信息时代的蓬勃发展,微处理器设计开始被越来越多的人关注。我们旨在设计一套完备的高性能嵌入式SoC(System on Chip)系统,用以减少重复性设计工作,更好地普及高等院校的微处理器设计教育,吸引更多的人才专注于高性能微处理器研发;同时也提供给企业免费的SoC软核,用于低成本的工业控制。
片上系统(SOC——System-On-a-Chip)是指在单芯片上集成微电子应用产品所需的全部功能系统,其是以超深亚微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工艺和知
语音识别片上系统可以实现简单的人机交互和语音控制,在家电、玩具及各种人机交互系统中有着广泛的应用前景。本文结合汉语语音特点,在TMS320VC5507芯片上实现了高性能特定人与非特定人中小词汇量孤立词识别系统。采用基于循环缓冲区的端点检测算法,双缓冲区的传输方式用于语音录制和回放,分别采用降低特征维数的DTW算法和基于连续隐含马尔可夫模型(CDHMM)的多级搜索算法作为核心识别算法,并给出实验结果。
当高性能、低功耗以存储器为中心的片上系统与物联网设备和云服务器相结合时,能够实现怎样的情形呢?
21ic讯 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出Intel E3800系列工业机器人解决方案。Intel® Atom™处理器E3800(原代码为“Bay Trail”)系列产品具备改良后的媒体/图形性能、ECC、工规温度领域、综合保全、综合影像讯号处理等特点。
Mentor Graphics公司(纳斯达克代码:MENT)今日宣布,Mentor® 硬件加速仿真服务采用具有专业服务和 IP 的 Veloce® 硬件加速仿真平台 ,借此加速仿真验证并降低与片上系统 (SoC) 设计相关的风险。对于选择日后
日前,德州仪器(TI)宣布推出其处理器平台中性能最高的器件 -- Sitara™ AM57x处理器系列,旨在为开发人员提供集高级集成、可扩展性和外设于一体的芯片。Sitara AM57
随着汽车电子的发展,汽车智能化技术正逐步得到应用,未来的汽车将会更加安全、环保与智能。据相关预测,下一代的汽车将会通过传感器来监控驾驶员及汽车周边的环境,而车载
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款最新片上系统 (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM66AK2Hx 系列 SoC 的评估板 (EVM),进一步简化处理密集型应用的开发。有了最新 66AK2H
我们已经进入需要高性能和电路小型化的电子产品革命时代。电子系统性能的提高和尺寸的缩小已经导致功耗与散热的增加。因此,从个人电脑到高端服务器的不同解决方案频频出现热管理问题。系统冷却/热管理已成为所有高