基于PSoC片上系统芯片的非接触式感应按键界面设计
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出首款针对远程应用全面优化的 IEEE 802.15.4 片上系统。该 CC2533 不但能够以比其它同类器件更低的功耗及材料清单 (BOM) 成本与更高的可靠性构建单芯片远程控制,而且还可为家庭娱乐设备
ARM、飞思卡尔、IBM、三星、ST-Ericsson和德州仪器日前共同宣布成立非盈利开源软件工程公司Linaro,致力于为下一波“永远在线”、“永远开机”的新浪潮提高开源创新能力。Linaro公司的作用在于帮助开发人员和制造商为
AMBA片上总线 AMBA 2.0规范包括四个部分:AHB、ASB、APB和Test Methodology。AHB的相互连接采用了传统的带有主模块和从模块的共享总线 ,接口与互连功能分离,这对芯片上模块之间的互连具有重要意义。AMBA
基于AMBA片上总线的片上系统
利用Actel公司的基于Flash构架的模数混合型Fusion系列FPGA芯片,设计了一款低功耗片上的心电监护仪采集显示系统。结合Fusion系列的FPGA芯片的各种资源,实现了心电采集预处理模块、数据的处理和显示模块的系统集成,完整地形成了片上系统。
利用Actel公司的基于Flash构架的模数混合型Fusion系列FPGA芯片,设计了一款低功耗片上的心电监护仪采集显示系统。结合Fusion系列的FPGA芯片的各种资源,实现了心电采集预处理模块、数据的处理和显示模块的系统集成,完整地形成了片上系统。
本文对研制的传感器模块进行了全面的介绍,本系统的研究为IEEE1451网络化智能传感器的研究奠定了一定的基础,为开发各种标准化的IEEE1451传感器模块STIM提供了范例。
据国外媒体报道,英特尔本周证实,由于客户需求匮乏,与台积电的合作将暂时搁浅。这意味着双方短期内不会推出联合开发的凌动芯片。英特尔凌动芯片业务掌门罗伯特·克鲁科(RobertCrooke)在接受采访时说,“我认为我们
摘要:Nand Flash以其优越的特性和更高的性价比,在现代数码产品中得到了广泛的应用。在片上系统芯片中集成Nand Flash控制器成为一种趋势。本文提出了在一款基于ARM7TDMI CPU CORE的片上系统( SoC)芯片中的Nand Fl
target="_blank"> 随着网络信息技术、工业控制的不断发展,远程监控应用领域不断拓宽,特别是实现现场控制嵌入式智能设备的通信和配置诊断,通过这些智能设备所提供的通信接口直接利用Internet将其接入集中监控
target="_blank"> 随着网络信息技术、工业控制的不断发展,远程监控应用领域不断拓宽,特别是实现现场控制嵌入式智能设备的通信和配置诊断,通过这些智能设备所提供的通信接口直接利用Internet将其接入集中监控
视点:IP核市场和展望
介绍了非对称数字用户环路收发器片上系统芯片的组织结构,对其硬件实现给出了具体描述。
介绍了非对称数字用户环路收发器片上系统芯片的组织结构,对其硬件实现给出了具体描述。
MG3500 SoC是支持H.264高清编解码器的片上系统,内部集成一个嵌入式ARM926处理器,支持高清H.264编解码、MPEG-2解码和JPEG编解码。介绍了MG3500 SoC的主要性能特点、引脚排列、主要接口功能及在DVR上的应用,以及MG3500 SoC及其周围器件的硬件设计,提出了在设计中应注意的问题。
MG3500 SoC是支持H.264高清编解码器的片上系统,内部集成一个嵌入式ARM926处理器,支持高清H.264编解码、MPEG-2解码和JPEG编解码。介绍了MG3500 SoC的主要性能特点、引脚排列、主要接口功能及在DVR上的应用,以及MG3500 SoC及其周围器件的硬件设计,提出了在设计中应注意的问题。
富士通微电子(上海)有限公司今日宣布推出一款新型图形控制器片上系统(SoC),用于汽车信息娱乐系统,如:下一代汽车导航和数字仪表板。该款新型控制器 MB86298,不仅为嵌入式系统提供目前级别最高的图形处理能力,
据国外媒体报道,芯片设计厂商ARM和IBM本日前宣布,ARM已经与以IBM为首的一个芯片联盟达成协议,双方将联手开发面向移动设备和消费电子产品的新一代处理器技术。根据协议,ARM将开发32纳米和28纳米片上系统(systems