我们已经进入需要高性能和电路小型化的电子产品革命时代。电子系统性能的提高和尺寸的缩小已经导致功耗与散热的增加。因此,从个人电脑到高端服务器的不同解决方案频频出现热管理问题。系统冷却/热管理已成为所有高
更简单更低廉众所周知,近年来便携式医疗电子已经有了极大的发展并且被广泛应用。越来越多的新产品已经在市场上出现。实效性好的可以大量生产的就是那些设计简单、性能优越的方案,这样才能保证设备成本降低。要做到
我们已经进入需要高性能和电路小型化的电子产品革命时代。电子系统性能的提高和尺寸的缩小已经导致功耗与散热的增加。因此,从个人电脑到高端服务器的不同解决方案频频出现热管理问题。系统冷却/热管理已成为所有高
这一整合数字仪表盘与多媒体的界面采用Microchip自带USB接口的MOST150 INIC器件,可与片上系统无缝连接Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布AUDI AG(奥迪)在其新TT车型的Audi虚拟座舱系统中选用了M
21ic讯 为了让模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 以及模拟前端 (AFE) 实现更简易的直接连接,德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出基于KeyStoneTM的高集成度66AK2L06片上系统 (SoC) 解决方案,为行业带来更
21ic讯 德州仪器 (TI) 与美国政府高级网络及通信解决方案主要供应LGS创新公司近日宣布将在LGS创新公司的下一代固定式和便携式可部署通信及无线解决方案领域展开合作。TI基于KeyStone™ 的片上系统(包括TCI663
德州仪器 (TI) 与美国政府高级网络及通信解决方案主要供应LGS创新公司近日宣布将在LGS创新公司的下一代固定式和便携式可部署通信及无线解决方案领域展开合作。TI基于KeySt
1 引言智能测量控制电路系统在工业控制、各种消费类电子产品获得了广泛的应用。它一般是以单片机为核心,外加模拟信号调理、模数转换、人机接口(包括按键和数码显示等)、功率输出等几部分组成,其系统框图如图1。测
IBM公司于近日发布了具备业界最高性能和最高吞吐率的嵌入式处理器。使用该处理器的片上系统(SoC)产品家族可应用于通讯、存储、消费类、航空航天以及国防等领域。LSI公司与I
众所周知,近年来便携式医疗电子已经有了极大的发展并且被广泛应用。越来越多的新产品已经在市场上出现。实效性好的可以大量生产的就是那些设计简单、性能优越的方案,这样才能保证设备成本降低。要做到这一点,设计
21ic讯 日前,德州仪器(TI)宣布其高级驾驶员辅助系统(ADAS)片上系统(SoC)器件的出货量已超过1500万,进一步证实了TI在汽车市场上的领导地位。TI开放灵活的解决方案在超过25家原始设备制造商的生产过程中得以应用,应
1 引言在嵌入式系统应用中,异步实时交互系统占了很大部分,这就要求系统对数据或者控制信号的输入具有较高的响应速度。相对查询方式而言,中断方式具有响应速度快、效率高
亮点:· Cadence Interconnect Workbench优化整合了ARM® CoreLink™ 、CCI-400™、NIC-400™、NIC-301™及ADB-400™系统知识产权(IP)的片上系统的性能。· 使设计团队能
北京时间9月5日早间消息(蒋均牧)美国博通公司(Broadcom)宣布,斥资1.64亿美元收购瑞萨电子(Renesas Electronics)的LTE相关资产。该公司表示,此次收购预计将加速其首款多模、运营商验证的LTE片上系统平台上市
飞思卡尔半导体公司在其突破性的QorIQ Qonverge B4产品系列中添加了先进的浮点技术,推出了面向工业控制和通用市场的新的解决方案。飞思卡尔的B4420和备受赞誉的B4860片上系统(SoC)解决方案采用SC3900 StarCore技术,
21ic讯 飞思卡尔半导体公司在其突破性的QorIQ Qonverge B4产品系列中添加了先进的浮点技术,推出了面向工业控制和通用市场的新的解决方案。飞思卡尔的B4420和备受赞誉的B4860片上系统(SoC)解决方案采用SC3900 Star
21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 CC2538 片上系统 (SoC),简化支持 ZigBee® 无线连接功能的智能能源基础设施、家庭楼宇自动化以及智能照明网关开发。业界最高度集成度 ZigBee 解决方案 CC2538 在单个硅芯
21ic讯 日前,作为在智能电网能源管理、通讯及控制方面居于领导地位的创新厂商,德州仪器宣布推出 60 款全新完全整合式计量 SoC,并将于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可达到准确的电能测量效果,符合甚
德州仪器推出6款最新多核片上系统
10月14日发射的实践九号B卫星上芯片的变化让北京控制工程研究所星载计算机及电子产品总工程师华更新喜不自禁,在该卫星上,控制管理单元的核心处理器及其外围电路被一个名为“SoC2008”的片上系统芯片替代了,这好比