近日,中国科学院计算技术研究所的研究人员在国际电子期刊杂志上发表了一篇研究报告,基于光刻和芯粒逼近瓶颈的背景下,研究出了一种先进的 256 核大芯片!据悉,该芯片由 16 组小芯片(Chiplet)组成,每个小芯片拥有 16 个 RISC-V 内核,均支持可编程/重配置,共计 256 核心,被命名为 “浙江”。
1月5日消息,中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片,而未来目标是最多做到1600核心,为此将用上整个晶圆,也就是“晶圆级芯片”。
OPPO 今日宣布 Find X7 将搭载自研潮汐架构,以芯片级性能解决方案为旗舰芯片平台带来刷新上限的极致能效表现。OPPO表示潮汐是地球上最强大的,也是永不枯竭的自然能量之一,寓意着这一创新科技将有能力为 Find X7 带来奔涌不息的强大性能表现。
1月1日消息,据供应链最新消息称,SSD产品九个季度以来首次上涨,而厂商拟2024年1-3月后持续要求涨价。
芯片是智能电动汽车产业加速创新的基石,同时也是支撑现代经济社会发展的关键力量。为了积极推动汽车芯片的落地应用,促进上下游“车-芯”合作及产业链协同发展,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,由北京经开区管委会主办,盖世汽车承办,国家新能源汽车技术创新中心提供支持的2023 “芯向亦庄” 汽车芯片大赛在北京圆满举办。
展讯通信有限公司(“展讯”)致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发,为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。
近日,上海警方通报了一起芯片侵权案件。网上有传闻称,这是小米通过涉事公司窃取了华为芯片技术。对此,小米官方紧急发布了辟谣声明,表示网传说法为不实信息!
最新消息,昨天小米官方发言人发文表示:近日,有大量关于某芯片公司与小米相关的谣言和不实报道在网上流传。对于这些不负责任、完全失实的信息,我们已经完成取证并上报有关部门,并作严正澄清。
在这篇文章中,小编将为大家带来FPGA的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。
业内消息,昨天荣耀发布了90GT新机。该机搭载第二代骁龙8芯片,拥有独立的超帧芯片,配备自研射频增强芯片C1,支持通过AI性能调度模型实现满帧,并支持AI画质增强,最高支持24GB+1TB超大内存组合。
随着科技的飞速发展,芯片已经成为了现代社会中不可或缺的一部分。从智能手机、电脑到汽车、工业设备,几乎所有的电子产品都离不开芯片的支持。因此,芯片设计行业的前景备受关注。本文将从技术发展、市场需求和政策支持等方面,探讨芯片设计行业的未来发展趋势。
随着科技的飞速发展,无线通信技术已经成为现代社会不可或缺的一部分。射频芯片作为无线通信技术的核心组件,其用途广泛,对于现代科技的发展具有重要意义。本文将对射频芯片的用途进行详细介绍,并探讨其在现代科技中的重要性。
12月20日消息,据国内媒体报道称,英博数科CEO周韡韡表示,英伟达产品“一卡难求”主要原因仍是产能供应不足。
一直以来,JTAG接口都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在,小编将为大家带来JTAG接口的相关介绍,详细内容请看下文。
在下述的内容中,小编将会对IC芯片设计的相关消息予以报道,如果IC芯片设计是您想要了解的焦点之一,不妨和小编共同阅读这篇文章哦。
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本文中,小编将对中国ic设计公司予以介绍,如果你想对它的详细情况有所认识,或者想要增进对它的了解程度,不妨请看以下内容哦。
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近日,华为公布了一项名为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”的专利,可以提高晶圆对准效率和对准精度。
2023年12月12日,上海 - 由国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)主办的EtherCAT技术应用峰会暨先楫半导体HPM6E00新品预览在浦东喜来登由由酒店成功举办。此次峰会邀请了国内工业领域领军企业的高级管理层及研发骨干人员参与,并特邀重磅嘉宾——EtherCAT技术协会(ETG)全球执行董事和主席 Martin Rostan 先生亲临现场,与大家分享及探讨EtherCAT技术的发展及应用。先楫半导体在峰会上推出中国首款拥有德国倍福公司(Beckhoff)正式授权EtherCAT从站控制器(ESC, EtherCAT Slave Controller)的高性能MCU产品 HPM6E00系列。同时,近百位行业专家及专业媒体莅临现场,氛围热烈,精彩纷呈。