业内消息,日前华为公布了和哈工大联合申请的全新芯片专利,本次新专利技术将可能颠覆传统芯片制造工艺,为未来电子产品的性能和功耗带来更革命性进展。据悉,该专利由华为和哈尔滨工业大学联合申请并应用于芯片制造技术领域,是“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”。新技术实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成,未来可能应用在自家麒麟芯片中。
11月28日消息,今天新一代国产CPU龙芯3A6000正式发布。按照官方的说法,其总体性能与英特尔2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当。
11月26日,据国内媒体报道,英伟达针对中国区的最新款H20等三款改良版AI芯片,最快将在2024年1月开始接受预定。
新的STM32系统芯片低功耗,支持多种无线通信协议,简化各种用途的无线系统设计
最新消息,国内科技巨头 TCL 旗下芯片团队摩星半导体被曝解散,员工们昨天已经全部离开公司,目前官网已经无法访问。
随着英伟达被限制向中国销售产品,现如今,英国AI芯片制造商Graphcore(拟未科技)也决定要退出中国市场了。
11月22日消息,合芯科技宣布,作为公司自主研发的第二代高端服务器处理器HX-C2000,其原型验证芯片TC2已经成功点亮!
最新消息,昨天联发科在北京发布会推出了定位轻旗舰市场的天玑8300移动芯片。作为天玑8000系列家族的新成员,官方称天玑8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性且游戏体验出色,也具备高速稳定的网络连接能力。
11月21日,MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新。
11月21日,MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新。
业内消息,受NAND Flash市场长期疲软的影响,传闻美国芯片设计厂商美满科技(Marvell)近日已经对其位于中国台湾的SSD闪存控制器研发团队进行了裁撤,裁员人数高达200人,但此事还需经过公司官方证实。
最新消息,龙芯中科日前在接受投资者调研时声称,自家的 16 核 3C6000 服务器处理器已经基本完成设计,近期交付流片。
微处理器芯片的位数是指其内部数据总线的宽度,通常以位(bit)为单位。位数越高,微处理器处理数据的能力和速度就越快。在计算机领域,常见的微处理器位数有8位、16位、32位和64位等。下面将详细介绍这些不同位数的微处理器芯片之间的区别。
11月16日,阿里巴巴集团财报披露,鉴于多方面不确定性因素,不再推进云智能集团的完全分拆。同时,阿里巴巴将坚决加大对阿里云的持续战略投入,确保阿里云专注于“AI+云计算”发展战略,打造AI时代技术领先的云计算服务。
11月15日消息,英国GPU芯片设计公司Imagination宣布,将在全球范围内裁员20%,涉及每一个业务部门。
就在刚刚,微软正式对外重磅宣布:从今天起,Bing Chat全线更名——Copilot。
11月13日消息,vivo今晚正式发布了年度旗舰——vivo X100 Pro。
业内最新消息,日本政府目前正在寻求大约 2 万亿日元(约合人民币 960 亿)的预算资金,用来扶持芯片生产和生成式 AI 技术,这其中还包括增加对台积电工厂的援助。
业内消息,近日英伟达在超级计算大会上发布了全新一代号称全球最强的人工智能(AI)芯片 H200 及相应的产品线。该芯片将被用于数据中心和超级计算机,处理诸如天气和气候预测、药物发现、量子计算等任务。
11月14日消息,今天发布的第62期超级计算机TOP500显示,美国橡树岭国家实验室的Frontier仍保持着第一名位置,并且仍是目前已公开型号中唯一的百亿亿次级机器。