近日外媒引述消息人士报道称,中国推出采购需求标准,或意味着中国将禁止政府电脑使用英特尔和超微半导体(AMD)CPU(处理器)芯片,截止目前英特尔和AMD尚未就此消息做出回应。
美国总统拜登日前宣布,随着美国政府加大力度将芯片制造片转移到本土,英特尔已经通过《芯片法案》获得高达85亿美元的资助。此外,该公司可以通过这一法案获得额外的110亿美元贷款。
近年来,全球范围内出现了芯片短缺的现象,对多个行业造成了显著影响。从汽车制造到电子设备生产,从通信领域到航空航天,几乎所有涉及芯片的行业都感受到了供应紧张的压力。那么,为何会出现芯片短缺的情况?本文将从多个角度深入剖析这一现象背后的原因,并展望未来的发展趋势。
在今年的“两会”上,作为国民经济中坚力量之一的汽车产业持续成为重要议题。代表们聚焦于电动化、智能化等技术突破,各抒己见。会议上强调了规范辅助驾驶功能应用的迫切性,以提升驾驶安全水平。同时,呼吁对车载数据使用进行规范,以增强智能驾驶产品的安全性。
近日,在美国加州圣何塞举行的英伟达GTC 2024开发者大会上,英伟达宣布与比亚迪进一步扩大合作,未来的比亚迪汽车将搭载英伟达 DRIVE Thor智能车机芯片。比亚迪还将使用英伟达 AI 基础设施进行自动驾驶模型训练,智能工厂机器人也将使用 NVIDIA Isaac 机器人系统。
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当地时间3月20日,据彭博社报道,美国正在考虑将与华为有关的几家中国芯片公司列入制裁名单,包括由华为收购或正在建设的芯片制造厂。
记者注意到,达摩院招聘官网放出的岗位信息,既有视频多模态理解、多语言大模型、医疗AI、运筹优化等热门的人工智能方向,更有芯片软件、芯片设计/验证/DFT、计算体系结构、编辑器与计算体系结构开发等集成电路方向。
3月20日消息,全球最强AI芯片GB200横空出世,使得这届GTC 2024大会热度空前,也让英伟达创始人兼CEO黄仁勋再一次成为全球焦点人物。
最新消息,昨天高通公司在发布会上推出了骁龙 8 旗舰移动平台诞生以来的第一款新生代旗舰平台:第三代骁龙 8s,这是高通对骁龙旗舰移动平台的一次层级扩展。作为新生代旗舰,骁龙 8s Gen 3 得到了用户广泛的关注。
3月19日消息,在英伟达年度 GTC 开发者大会上,黄仁勋宣布推出推出了Project GR00T人型机器人项目,其中就包括全球首款人型机器人基础模型。
3月19日消息,在英伟达GTC 2024大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell。
业内消息,最近ASML(阿斯麦)交付了第三代极紫外(EUV)光刻工具,新设备型号为Twinscan NXE:3800E,配备了0.33数值孔径透镜。相比于之前的Twinscan NXE:3600D,性能有了进一步的提高,可以支持未来几年3nm及2nm芯片的制造。
知名移动芯片设计公司ARM最近迈出重要一步,它正式推出汽车芯片设计。ARM推出的芯片设计方案名叫Neoverse,随同芯片一起推出的还有面向汽车制造商、汽车供应商的新系统。
随着科技的快速发展,芯片作为现代电子设备的核心组件,其性能与效率直接影响到整个系统的运行效果。在这个背景下,异构芯片作为一种创新的芯片设计方式,逐渐受到业界的关注。那么,异构芯片究竟是什么意思?它有哪些特点和应用呢?本文将详细探讨这些问题,帮助读者更好地了解异构芯片。
随着电子技术的飞速发展和智能设备的广泛应用,芯片作为现代电子系统的核心组件,其重要性日益凸显。COF(Chip On Film)载带芯片作为一种先进的封装技术,以其独特的优势在集成电路领域占据了一席之地。本文将对COF载带芯片的意义、技术特点、应用领域以及未来发展趋势进行深入探讨,旨在为读者提供全面的COF载带芯片知识。
北斗芯片作为支撑北斗系统地面应用的核心组成部分,其发展质量直接关系到北斗系统地面应用的稳定性、可靠性和安全性。正因如此,北斗芯片产业需要走高质量发展之路,以应对日益激烈的国际竞争和市场需求。
近日两名知情人士称,美国芯片巨头英特尔暂时保住了向华为的销售许可,使这家全球最大的芯片制造商一段时间内可以继续向华为出售价值数亿美元的芯片。另一家美国芯片巨头 AMD(超威半导体)申请的许可一直没得到回应,这使 AMD 大为不满。
USB音频芯片作为现代数字音频处理的核心组件,广泛应用于各种音频设备中。本文详细介绍了USB音频芯片的种类、特点、应用领域及其发展趋势,旨在帮助读者更深入地了解这一技术领域。
该解决方案采用全新 1.6T 以太网控制器 IP、经过硅验证的224G PHY IP和验证IP,助力未来基础设施的升级建设