小功率LED凭借光效高、成本低、技术成熟等优势占据大部分通用照明市场,而价格高高在上的中功率及大功率一直没有机会争抢市场,但最近中功率确有崛起之势,凭借技术的日渐成熟,价格的降低很可能会替代小功率LED成为
FCI最新系列高功率边缘卡(HPCE®)连接器和USB 3.0连接器广泛用于工业与电信应用领域,现可通过e络盟进行订购21ic讯 e络盟日前宣布供应来自全球连接器与互联系统解决方案
台湾联京光电股份有限公司(UNISTARS) 正式发表Mercury 1515 Series,此LED采用业界最先进的晶圆级LED封装技术CSP (Chip Scale Package),同步量产供应。 Mercury 1515 Series为目前世界最小之高功率LED发光点光源
受到LED照明市场起飞,加上背光也同步往采用中功率产品的方向前进,中功率无疑是2013年最夯的LED规格,根据全球市场研究机构LED网预估,中功率LED产值首度在2013年超越高功率LED。封装规格5630、3030与28
受到LED照明市场起飞,加上背光也同步往采用中功率产品的方向前进,中功率无疑是2013年最夯的LED规格,根据全球市场研究机构LEDinside预估,中功率LED产值首度在2013年超越高功率LED。封装规格5630、3030与2835的中功
受到LED照明市场起飞,加上背光也同步往采用中功率产品的方向前进,中功率无疑是2013年最夯的LED规格,根据全球市场研究机构LEDinside预估,中功率LED产值首度在2013年超越高功率LED。封装规格5630、3030与2835的中功
锦鑫针对户外大型广告牌、停车场及建筑外观,设计了一款适合远距离投射之LED高功率投光灯;色温范围为3000K、4000K暖色到5700K冷色的白光以符合客户不同场合的需求。LF系列提供两款规格,分别是150W & 75
LEDinside译 据悉,Philips Lumileds近日推出了LUXEON Q系列产品,LUXEON Q是第一个基于LUXEON倒装芯片,Lumileds高性能芯片级封装(CSP)装置架构上的大功率LED。LUXEON Q结合新的光提取和转换功能,提供高
明大厂近年相继将主力转向高功率LED,在投资成本、竞争力的考量下,相继对台释出中低功率蓝光LED订单,委外代工逐渐成为趋势;在照明市场即将大幅成长之际,台系晶粒厂认为委外趋势成形,有利于台湾LED晶粒厂。 包括飞
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出用于手势遥控应用的新款高功率高速940nm红外发射器---VSLB9530S,扩大其光电子产品组合。该器件在100mA电流下的发射功率达40mW,采用透明的模塑引线TELUX封装和
ROHM株式会社发表能协助液晶面板(电视、监视器)低功耗化发挥重大贡献的4通道(ch)液晶背光照明模组用LED驱动ICBD9428。透过ROHM的独家控制电路技术,同时达到高功率、低杂讯。内建耐压提高到80V的MOSFET,同时提升LED
一边是各行各路的疯狂涌入,另一边是倒闭潮的恣意蔓延。随着LED市场的发展以及国家节能补贴政策的助推,LED面临前所未有的发展机遇,但同时,在这场掘金的喧嚣中,正悄然上演一场生死战,这对新进企业显得尤为严峻。
近期高功率LED封装厂艾笛森光电从照明领域跨足至背光应用市场,推出一款直下式照明灯条模块,组件采用高lm/W的ET-3528,搭配二次光学透镜增加出光角度,最大可达150度,照射范围广、出光均匀性佳,安装于超薄型的灯箱
LED投光灯、工矿灯市场发展迅速,需求量增加明显,作为封装环节,制造厂商更多的是选择公模基板封装,从而造成产品的可靠性没有办法去规避缺陷。鸿利光电自主研发,并结合市场通用产品以及组装的可替代性,突破以往C
鸿利光电自主研发,并结合市场通用产品以及组装的可替代性,突破以往COB封装设计瓶颈,推出新理念设计的高功率COB光源LT产品系列,需求客户已开始批量导入使用。 鸿利光电新COBLT系列,功率覆盖10W-100W,出光
July 15, 2013 ---根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside表示,LED市场需求受到背光市场需求减缓,以及库存盘点影响。2013年6月,台湾上市上柜LED厂商营收总额下滑至106亿元;台湾上市柜LED芯片厂商
根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside表示,LED市场需求受到背光市场需求减缓,以及库存盘点影响。2013年6月,台湾上市上柜LED厂商营收总额下滑至106亿元;台湾上市柜LED芯片厂商营收达新台币39.7亿
根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside表示,LED市场需求受到背光市场需求减缓,以及库存盘点影响。2013年6月,台湾上市上柜LED厂商营收总额下滑至106亿元;台湾上市柜LED芯片厂商营收达新台币39.7亿
在陶瓷封装尚未普及前,以Lumileds所提出的K1封装形式,在1W(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。而利用薄膜平板陶瓷基板(DPCCeramicSubstr
高功率电子管功率放大器02