XP Power正式宣布适配器顶部插头(壁插式)电源ACM系列推出新系列。12 W的ACM12,24 W的ACM24和36 W的ACM36模块都符合工业和医疗应用需要满足的最新版能效和安规标准。
TDK 公司社宣布推出TDK-Lambda的DRB 系列新增型号DRB480-24-1导轨电源。DRB480-24-1的额定功率为480W,功率密度高达6W/inch3,且拥有极窄的宽度,易于安装在狭小的空间内。另外,DRB480-24-1的平均效率高于87%,符合ErP标准。
对于任何人来说,数字电源系统管理 (DPSM) 在通信和计算机行业内的持续采用,在很大程度上继续由位于其系统架构核心的 20nm 以下 ASIC 和 / 或 FPGA 所需之高电流水平驱动都是不足为奇的。
FORGE抽屉式产品系列提供数量最多的可配置电源连接,电流容量业界领先 全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity(TE)今天宣布推出FORGE抽屉式模块化电源互连系列产
Littelfuse公司日前宣布推出LTKAK6和LTKAK10系列瞬态抑制二极管这两个新产品系列,旨在提供优于标准硅雪崩二极管(SAD)技术的箝位特性。 此卓越性能借助Littelfuse Foldbak技术得以实现,提供的箝位电压低于雪崩电压,但高于额定工作电压。 因此,任何电流传导所导致的升压都能被抑制在最低程度。 两款产品均可串联和/或并联以打造各种灵活的保护解决方案。 这两款产品与该公司的AK系列瞬态二极管具有相同的出色品质,易于生产并采用紧凑的机械设计。 此外,由于其提供表面贴装式SMTO-218封装,因此可帮助电路设计师节省更多电路板空间。 这种表面贴装型封装是自动快速贴装以及回流焊加工的理想选择,相比轴向引线封装可降低制造成本并提高焊接质量。
21ic讯 Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,日前宣布推出了LTKAK6和LTKAK10系列瞬态抑制二极管这两个新产品系列,旨在提供优于标准硅雪崩二极管(SAD)技术的箝位特性。 此卓越性能借助Littelfuse Foldbak技
台湾地区屏东科技大学材料工程所教授曹龙泉发明特殊焊料,让LED厚度可低于0.1厘米,LED灯具就像纸一样薄,具备高度散热效果,夺得国际发明展金牌奖。目前高功率的LED灯具模
21ic讯,日前,Vishay推出带有硅树脂透镜的新系列陶瓷底、高功率UV LED的首批两颗器件---VLMU3500-385-060和VLMU3500-385-120。Vishay Semiconductors VLMU3500-385-060和VLMU3500-385-120使用寿命非常长,采用小尺寸
进一步扩充来自TE Connectivity、威世及松下等行业领先制造商的高功率无源元件产品系列e络盟日前宣布新增来自TE Connectivity、威世、松下、Kemet及 Bourns等全球领先供应商的高功率无源元件,进一步丰富了已超过16
21ic电源网 英飞凌科技股份有限公司今日宣布推出两款全新功率模块平台,用以提升 1200V 至 6.5 kV 电压级别的高压 IGBT的性能。为使新模块的优点得到更广泛应用,英飞凌将
21ic讯 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出完善的IGBT模块系列,适合电机驱动逆变器、开关模式电源、不间断电源、太阳能逆变器及焊接应用等高功率工业
2μm高功率激光医疗仪市场需求越来越大,而目人机交互模块前国内此类设备在控制上缺乏对系统安全和出光精准度的考虑。同时随着YY0505-2012医用电气电磁兼容标准于201
实现低EVM及电流,并扩大超高数据速率WLAN范围,SST12CP21以小巧的封装实现了适用于远距离和高数据速率WLAN的高线性输出功率与低电流消耗21ic讯—全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的
SST12CP21以小巧的封装实现了适用于远距离和高数据速率WLAN的高线性输出功率与低电流消耗21ic讯 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出最新的2.4 GHz 256-Q
在可预见的将来,功率电子组件的使用将持续不断的增加。任何需要电力变换、转换或控制等功能都需使用各种形式的功率电子组件。如图1所示,功率电子组件广泛应用于各种不
晶粒尺寸封装(CSP)与氮化铝基板将快速在高功率LED市场崭露锋芒。CSP与氮化铝基板分别可节省封装和导线架的费用,以及提高散热效益,因而成为缩减高功率LED生产成本及延长使用寿命的两项重要技术,已受到市场高度关注
发光二极体(LED)上游晶粒制造大厂Cree,Inc.受到Oppenheimer&Co.将投资评等由“观望”调高至“买进”的激励,股价劲扬至2个多月新高。barrno`s.com3日报导,Oppenheimer分析师AndrewUerkwitz认为,LED照明市场即将进
LED的诸多优点已经使其逐步取代白炽灯、荧光灯等传统光源,在小功率应用上越来越多地出现在我们日常工作生活中,而在我们传统定义的20至400瓦的中高功率照明范围内,荧光灯、高强度气体放电灯还是主流。但随着大功率
1. RF无线射频电路设计中的常见问题射频(RF) PCB设计,在目前公开出版的理论上具有很多不确定性,常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下,对于微波以下频段的电
【导读】长久以来,在对$led散热$要求不是很高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。然而,随着市场应用领域不断扩大,需求层次不断提高,传统的树脂基板在高功率led世代到来后,已渐渐不敷使用。因此,探讨和展