宜普电源转换公司(EPC)推出 200 V、10 mΩ的EPC2307,完善了额定电压为 100V、150 V和200 V的6个GaN晶体管系列,提供更高的性能、更小的解决方案和易于设计的DC/DC 转换、AC/DC SMPS和充电器、太阳能优化器和微型逆变器,以及电机驱动器。
据业内信息,近日天风国际证券分析师郭明錤发表信息表示,全新一代的A17仿生芯片不出意外的话将出现在iPhone 15系列的两个Pro版本上,该芯片将采用目前最先进的3nm制程工艺,晶体管密度提升70%。
电子工程师不断尝试开发更薄、更高效和性能更好的晶体管,这是大多数现代电子产品的核心半导体器件。为此,他们一直在评估各种材料的潜力。过渡金属二硫化物 (TMD) 是一种基于过渡金属和硫属元素的化合物,具有非常有吸引力的电子和机械性能,使其成为开发未来几代晶体管的有前途的候选者。最值得注意的是,它们具有原子级薄结构,没有悬空键和类似于硅的带隙。
晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件,包括各种半导体材料制成的二极管、三极管、场效应管、晶闸管等。晶体管具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能,晶体管可用于各种各样的数字和模拟功能。
为增进大家对芯片的认识,本文将对芯片内部制造工艺以及芯片中的晶体管予以介绍。
南洋理工大学、北京大学、清华大学和北京量子信息科学研究院的研究人员最近展示了利用范德华力将单晶锶滴定物(一种高 κ 钙钛矿氧化物)与二维半导体成功整合。他们发表在Nature Electronics上的论文可能为开发新型晶体管和电子元件开辟新的可能性。
虽然摩尔定律在放缓,但集成度仍然不断增加,消费类产品旗舰设备所用的处理器动辄集成数十亿晶体管,如果对处理器及其系统实现没有深入了解,工程师将很难让这数十亿晶体管完全发挥出效力。在PC时代之后,计算设备的形态越来越多样化。小到电池供电的物联网终端,大到数据中心与超级计算机,介于二者之间的中等规模计算系统更是数不胜数。计算架构上也是百花齐放,传统CPU是标量(Scalar)计算,GPU是向量(Vector)计算的代表,现在的AI加速器多是矩阵(Matrix)计算,FPGA则可被视为空间(Spatial)计算。设备形态与计算架构的多样化,给软件工程师的工作带来了极大挑战。
“记得1959年,我有了第一台属于自己的手提原子粒(晶体管)收音机,当时我七八岁,能拥有私人收音机,不知道多少人羡慕。”这段话选自《六十年代香港乐队潮流》,收音机承载了一代香港人的记忆。
一颗世界上最大的芯片刷爆芯片圈,背后团队的故事你知道吗?最近,一颗巨型芯片的诞生引爆了芯片圈,其面积42225 平方毫米,拥有1.2 万亿个晶体管,400000 个核心,片上内存18G字节,内存带宽19PByte/s,fabric带宽100Pbit/s。是目前芯片面积最大的英伟达GPU的56.7倍。
“半导体产业的发展,离不开历史上几个重要节点。1947年贝尔实验室发明了晶体管,大约十年后,集成电路的发明让产业进入下一个时代,并出现了诸如收音机、电话等应用,人们生活开始改观。乔布斯也掀起了PC发展热潮,但随着计算机尺寸的缩小,能耗的减小,从机械角度来看,这尺寸和能耗的发展趋势似乎遇到了瓶颈。于是,我们开始用化学、材料的角度分析,光刻技术就出现了。当光刻走到1微米,光刻机也遇到了瓶颈。那么,Brewer Science的登场恰到好处。”
翻开半导体产业历史,有这么一个人永载史册,他就是威廉·肖克利。其最伟大的成就包括与两位同事约翰·巴丁、沃尔特·布拉顿共同发明了晶体管,并于1956年获得了诺贝尔物理学奖。
摩尔定律是一个经济定律。每两年晶体管单位成本降低一半的趋势延续了几十年,但进入28纳米以后,半导体成本学习曲线发生改变,单纯依赖缩减工艺尺寸来降低成本的方式难以为继,于是立体封装、多层堆叠等技术(即所谓“超越摩尔”)手段被用来增加单位晶体管密度,降低芯片成本,但芯片成本降低速度减缓已不可避免。所以在当前阶段,采用更多样化手段降低芯片成本,已经成为半导体厂商的共识。
随着芯片的制程工艺进入5nm时代,摩尔定律的极限时刻被提及,我们也能很明显的感受的到,现阶段芯片厂商对于全新制程工艺的研发。
晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件,包括各种半导体材料制成的二极管、三极管、场效应管、晶闸管等。晶体管具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能,晶体管可用于各种各样的数字和模拟功能。
在IEDM 2022(2022 IEEE国际电子器件会议)全体会议上发表演讲之前,英特尔副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher介绍了晶体管诞生75年之后的新进展。
在晶体管诞生75周年之际,英特尔在IEDM 2022上宣布将把封装技术的密度再提升10倍,并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管微缩。
IEDM 2022 IEEE国际电子器件会议上,Intel公布了多项新的技术突破,将继续贯彻已经诞生75年的摩尔定律,目标是在2030年做到单芯片集成1万亿个晶体管,是目前的10倍。
1952年,谢希德麻省理工毕业后,归国后加入复旦物理系任教授。中国半导体物理学科和表面物理学科开创者和奠基人,谢先生一生传奇坎坷,被尊称为“中国半导体之母”。
晶体管最多的芯片几乎集中在了今年下半年,我们一起来看一下都有哪些吧~阿里平头哥倚天710 -- 600亿晶体管今年10月份,阿里发布了服务器级芯片--倚天710。其采用的是5nm工艺,晶体管数目达到600亿,这也是迄今为止晶体管数目最多的芯片!
“在过去的十年中,大家都在宣告摩尔定律的死已成定局。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋也多次表示,摩尔定律已经失效。但事实真的如此吗?摩尔定律已经死了?作为铁杆捍卫者的Intel现在站出来表示摩尔定律没死,