从最广义的角度上看,医药和健康科技的历史是很久远的。最近相关方面证实,世界上最古老的"假肢"是古埃及人的以木头、皮制的脚趾假体,而它出现的日子是公元前950年!虽然最近几
虽然现在越来越多的国家已经研发出可执行复杂任的机器人,但是来自美国和中国的科研人员并不愿意就此止步。近日,他们一起合作研发出了一种全新的3D电流阵,即机器人将具备人类手指尖那样的灵敏触感度。
这些年,随着半导体技术的日益复杂化,先进制造工艺的推进越来越充满挑战性,同时由于没有统一的行业标准,不同厂商的“数字游戏”让这个问题更加复杂化,也让大量普通用户产生了误解。 作为半导体行业的龙头老大,
英特尔首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师在英特尔2020年架构日上详细介绍了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。 首次展示了英特尔全新的10nm SuperFin技术,并首次介绍
【新闻要点】 • 从消费电子到工业自动化,风河云计算套件可全面简化物联网的构建和部署。 • 免费的云连接、多架构操作系统可加速产品创新到商品化的各
新一代200 V 氮化镓场效应晶体管(eGaN FET)是48 VOUT同步整流、D类音频放大器、太阳能微型逆变器和功率优化器,以及多电平、高压AC / DC转换器的理想功率器件。
在日前举办的Hotchips 32会议上,美国AI初创企业CerebrasSystems旗下的明星产品WES(Wafer Scale Engine)芯片公布了第二代芯片的相关信息。据悉,WES 2代芯片核心数翻倍到了85万个,晶体管数量翻倍到2.6万亿个,最关键的是,将从16nm工艺进入7nm工艺。
这些年,随着半导体技术的日益复杂化,先进制造工艺的推进越来越充满挑战性,同时由于没有统一的行业标准,不同厂商的“数字游戏”让这个问题更加复杂化,也让大量普通用户产生了误解。 作为半导体行业的龙头老大,Intel曾经一直站在先进制造工艺的最前沿,领
LED首字母代表型号是什么? 命名规制 1、A——公司名称:采用公司缩写名称“XM”表示。 2、 B&md
LED驱动原理方式解析: (1)被动矩阵LCD技术 高信息密度显示技术中首先商品化的是被动矩阵显示技术,它得名于控制液晶单元的开和关的简单设计。被动矩阵液晶显示的驱动
华虹半导体有限公司宣布,公司将全面发力与IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品客户的合作,积极打造IGBT生态链。
近日,国内科技产业缺少核心芯片技术一事引发关注。此前据媒体2017年报道,北京大学教授彭练矛带领团队成功使用碳纳米管制造出芯片晶体管,工作速度5-10倍于同尺寸的硅基晶体管,能耗只有其10分之1
台积电一直是芯片生产领域的龙头老大,台积电两年前量产了7nm工艺,今年要量产5nm工艺了,已经被华为、苹果抢先预定了大部分产能,现在3nm工艺也定了,官方宣布2021年风险量产,2020年下半年正式量产。
IGBT (Insulated GateBipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由 BJT(双极型三极管)和 MOSFET (绝缘栅型场效应管)组成的全控电压驱动的功率半导体。
在7月16日举行的台积电第二季度业绩说明会上,台积电宣布,预计将于2021年上半年进行3nm的风险量产,2022年正式量产。
Intel这几年虽然在制造工艺上步伐慢了很多,但是说起半导体前沿技术研究和储备,Intel的实力仍是行业数一数二的。 在近日的国际超大规模集成电路会议上,Intel首席技术官、Intel实验室总监Mi
埃赋隆半导体(Ampleon)今天宣布推出BPF0910H9X600托盘放大器
什么是Gen9HV LDMOS 140W RF PA晶体管?他有什么作用?2018年6月6日荷兰奈梅亨 – 埃赋隆半导体(Ampleon)今天宣布推出专为诸如数字视频广播(DVBT)和特高频(UHF)模拟电视等UHF广播应用设计的BLF989射频(RF)功率晶体管。
BLF978P – 1200W Si LDMOS和BLF974P – 500W Si LDMOS
去年9月份,半导体企业Cerebras Systems发布的世界最大芯片“WSE”(Wafer Scale Engine),一颗如同晶圆大小的AI处理器,台积电16nm工艺制造,拥有46225平方毫米