根据国际半导体设备材料协会(SEMI)近日公布数据显示,2013年全球半导体生产设备销售额为315.8亿美元,相比较2012年369.3亿美元的市场份额,市场递减了14%。SEMI预估2014年全球半导体设备市场有望以强势力量反弹,有机
根据国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公布数据显示,2013年全球半导体生产设备销售额为315.8亿美元,相比较2012年369.3亿美元的市场份额,市场递减了14%。SEMI预估2014年全球半导体设备市场有望以强势力量反弹,有机
国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公布,2013年全球半导体生产设备销售额年减14%至315.8亿美元,低于2012年的369.3亿美元。SEMI公布的全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statist
新政利好力度空前●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入体系,广泛吸引社会资金。●除开发核心设计IP外,必须重视培育核心生产工艺和核心应用技术。尹志尧:国家集成电路产业新一轮扶持政策的即将出台,必然
半导体设备与材料协会(SEMI)指出,尽管去年半导体设备总产值年减14%,台湾仍以105.7亿美元、年增11%的采购额,蝉联全球最大半导体市场宝座;而今年,台湾不仅晶圆代工业者设备采购力道不减,记忆体企业也规划重启资本
新政利好力度空前●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入体系,广泛吸引社会资金。●除开发核心设计IP外,必须重视培育核心生产工艺和核心应用技术。尹志尧:国家集成电路产业新一轮扶持政策的即将出台,必然
国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公布,2013年全球半导体生产设备销售额年减14%至315.8亿美元,低于2012年的369.3亿美元。SEMI公布的全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statist
今年我国集成电路产业扶持专项计划即将出台,中国半导体业将迎来全新机遇。而加快半导体产品和技术创新,不但是半导体技术发展规律使然,更是实现跨越式发展的重要途径之一。本报特邀请芯片设计、制造、设备等主导企
新政利好力度空前 ●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入体系,广泛吸引社会资金。 ●除开发核心设计IP外,必须重视培育核心生产工艺和核心应用技术。 尹志尧:国家集成电路产业新一轮扶持政策的即
根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)统计,2013年全球半导体制造设备市场营收规模约320亿美元,较2012年减少13.3%,但台湾仍成长7%,针对2014年全球半导体设备市场,预估可以强劲反弹23.2%达394.6亿美元,且此成长趋
根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)统计,2013年全球半导体制造设备市场营收规模约320亿美元,较2012年减少13.3%,但台湾仍成长7%,针对2014年全球半导体设备市场,预估可以强劲反弹23.2%达394.6亿美元,且此成长趋
看准半导体厂力拼20奈米和3D制程技术,设备厂努力扮演军火供应商角色,瞄准商机进行布局,其中晶圆代工业者和NAND Flash业者进入20奈米和3D世代后,由于有新材料和制程改变,对于设备需求将分别增加25~35%,这是半
北美半导体产业协会(SEMI)公布1月北美半导体设备制造商订单出货值(B/B Ratio)为1.04,已是连续四个月在扩张线的1以上,加上第1季库存调整结束,相关封测、设备厂,如欣铨(3264)、硅品、中砂等个股,营运可望
国际半导体材料产业协会(SEMI)今(21)日公布1月北美半导体设备製造商订单出货值(B/BRatio),达1.04,较1月持续上扬,已连续4个月在1以上。SEMI统计,1月北美半导体设备商3个月平均订单金额为12.8亿美元,较12月13.8亿
台积电第2季营运可望强劲回升,将带动相关半导体设备和后段封测厂营收跟着回温,促成半导体产业链从上游到下游全面性转强。 稍早全球半导体设备龙头美商应用材料(Applied Materials)公布上季财报优于预期,估计
台积电第2季营运可望强劲回升,将带动相关半导体设备和后段封测厂营收跟着回温,促成半导体产业链从上游到下游全面性转强。 稍早全球半导体设备龙头美商应用材料(Applied Materials)公布上季财报优于预期,估计
全球半导体设备龙头美商应用材料(AppliedMaterials)昨(13)日公布上季财报优于预期,估计本季营收可望季增10%,透露主要晶圆厂设备投资升温,也预告半导体景气春燕将近。应材供应台积电、三星、格罗方德等半导体大厂关
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)资料显示,随着国际半导体大厂积极跨入下一世代,今年全球半导体设备市场将出现23.2%成长,加上台积电今年资本支出突破百亿美元,在台积电扩大采购下,包括汉微科(3658-TW)、闳康(358
国际半导体材料产业协会(SEMI)今公布12月北美半导体设备制造商订单出货值(B/BRatio)达1.02,虽较11月下滑,不过已连续3个月在1以上。SEMI统计,12月北美半导体设备商3个月平均订单金额为13.8亿美元,较11月增加11.1%
【导读】半导体产业整并(Consolidation)现象将更加明显。半导体晶圆制造商的资本密集度在20纳米(nm)及其以下的制程之后,将呈现更惊人的倍数增长态势,因此能负担如此巨额资本资出(CAPEX)的厂商家数愈来愈少,带动半