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06年半导体设备投资增长23.5% 明年开始下降
【导读】06年半导体设备投资增长23.5% 明年开始下降 市场调研机构Gartner公布最新调查数据显示，与去年相比，今年全球的资本投资将增长15.1%达到546亿美元，预期明年将下降0.1%，到2008年全球的资本投资将出现
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中国半导体企业走向产业链核心 渐受风投追捧
【导读】中国半导体企业走向产业链核心 渐受风投追捧 一贯孱弱的中国半导体设备业忽然成了美国风投追逐的对象。《第一财经日报》昨日获悉，国内目前唯一能为12英寸半导体工厂生产设备的公司——中微半导体公司
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中国半导体设备企业渐受风投追捧
【导读】中国半导体设备企业渐受风投追捧 一贯孱弱的中国半导体设备业忽然成了美国风投追逐的对象。《第一财经日报》昨日获悉，国内目前唯一能为12英寸半导体工厂生产设备的公司——中微半导体公司(下称“中
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中微半导体获得3500万风投
【导读】中微半导体获得3500万风投 伴随大陆芯片代工行业的迅速崛起，国际高科技风险投资公司开始把目光瞄准刚刚起步的中国芯片设备制造业。 10月10日，新兴半导体设备公司中微半导体设备(上海)有限公司(下
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二手IC设备市场在我国内地兴起
【导读】二手IC设备市场在我国内地兴起 我国半导体产业的飞速发展为半导体设备业带来了广阔的市场，同时也为二手半导体设备提供了良好的市场机会。在日前举办的“二手半导体设备研讨会”上，众多的国内外专家
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东芝公布经营方针 今后3年内半导体设备投资过万亿日元
【导读】东芝公布经营方针 今后3年内半导体设备投资过万亿日元 东芝2007年4月12日在东京举行了记者招待会，发布了今后的经营方针。该公司执行董事社长西田后聪发表了演讲。该公司06年度的业绩，预计销售额为
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台湾将成12寸晶圆最大产地
【导读】台湾将成12寸晶圆最大产地 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(Stanley T. Myers)11日表示，全球12英寸晶圆产出今年将再比去年成长59%，明年成长率也有29%。其中，台湾将于明年首度超
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分析师称2008年半导体设备市场前景黯淡
【导读】分析师称2008年半导体设备市场前景黯淡 就目前产业状况来看，2008年半导体设备市场前景黯淡。 市场调研公司Friedman Billings Ramsey&Co.Inc（FBR）分析师Mehdi Hosseini表示，2008年半导体厂
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08年半导体设备市场前景黯淡 产能利用率面临下降风险
【导读】08年半导体设备市场前景黯淡 产能利用率面临下降风险 Friedman Billings Ramsey & Co.Inc.(FBR)分析师Mehdi Hosseini日前表示，2008年半导体设备市场前景黯淡，资本开支预计下滑超过3%。Hosseini预测
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2007年全球半导体设备厂榜单出炉 五强位次依旧
【导读】2007年全球半导体设备厂榜单出炉 五强位次依旧 市场调研机构Gartner日前公布了2007年全球前十大半导体设备供应商名单，设备厂商五巨头排名依旧未变，而ASM International以10亿美元的营收跻身前十大排
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全球半导体设备市场平缓增长Q1销量为106亿
【导读】全球半导体设备市场平缓增长Q1销量为106亿 国际半导体设备材料产业协会（SEMI）日前发布最新研究报告指出，经历05年的半导体衰退期，今年的半导体设备订单金额再次下滑到05年的水准，并将持续到下一
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北美半导体设备市场6月订单出货比0.85
【导读】北美半导体设备市场6月订单出货比0.85 SEMI日前公布了2008年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为10.3亿美元，订单出货比为0.85。
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北美半导体设备订单 2003年来最低
【导读】北美半导体设备订单 2003年来最低 半导体景气持续低迷，从北美半导体设备出货订单比B/B值(Book-to-Bill Ratio)即可见端倪。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的最新北美7月B/B值报告，7月
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美国应用材料公司与中微半导体设备公司达成诉讼和解 并解决所有未决争议
【导读】美国应用材料公司 (Applied Materials) 与中微半导体设备公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment，Inc.，简称“中微”）今日联合宣布已就双方有关公司间的所有诉讼达成了和解，并解决了所有未决争议。
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中微半导体设备有限公司加速亚洲市场布局
【导读】中微半导体设备有限公司 (AMEC) 今天在旧金山宣布他们已经取得了一个又一个的阶段性进展，并不断增长在亚洲市场份额。 刻蚀设备的重复订单；不断扩展的亚洲布局；多元化的市场策略 中微半导体设备有限公司
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6月份日本和美国半导体设备订单出货比皆有提升
【导读】日本半导体设备协会（SEAJ）的资料显示，日本半导体生产设备制造商公布6月份日本半导体设备的订单出货比为1.40，较5月份的1.13有所提升。同时，据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的统计显示，6月份，美国半
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韩国政府投资1.7兆韩元加强发展芯片及半导体设备业
【导读】据了解，韩国政府近日宣布往后5年将投资1.7兆韩元与民间企业合作，培育系统芯片和半导体设备，并计划将系统芯片和半导体设备国产化比例各提升至50%及35%。 据了解，韩国政府近日宣布往后5年将投资1.7兆韩
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半导体厂拼扩产 无尘室设备订单满到明年上半年
【导读】台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道，持续扩充产能、大兴土木，半导体无尘室与设备厂商已先受惠，订单能见度达2011年上半，显示虽然半导体2011年成长幅度将趋缓，然而半导体厂商仍看好长
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2010年半导体设备总营收成长率达136%
【导读】SEMI最新研究显示，09年整体设备市场惨跌46%，2010年大幅反弹，半导体设备总营收将达375.4亿美元，成长率高达136%，预计2011至2012年都将各有4%的成长。 SEMI最新研究显示，09年整体设备市场惨跌46%，201
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英特尔证实开发18寸晶圆厂计划
【导读】据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米制程，总投资额约60~80亿美元。目前，英特尔(Intel)已经证实将在美国兴建18寸晶圆技术厂。
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