半导体封装大厂__日月光位在高雄楠梓加工区的K7厂、排放大量强酸性、含有重金属的工业废水到后劲溪,昨天被高雄市环保局开罚60万元,并且勒令停工。环保局今天进一步到工厂的汇流口稽查水质,也采集了后劲溪和下游农
记者范文滨/桃园报导 因应高雄日月光半导体公司污染事件,桃园县政府环境保护局10日派员稽查日月光半导体中坜分公司,现场废水处理设备正常操作中,未发现异常排放废水情事。 环保局另外采取水样送验化学需氧量、
奥特斯集团(AT&S)发布2013/14上半财年报告,净收益约2200万欧元,同比增长了十倍。销售额增至3亿欧元,同比增长近18%。息税折旧及摊销前利润(EBITDA)增长近50%,达到6500万欧元。每股收益从0.09欧元增长至0.94欧元
经济部加工出口区管理处今天说,半导体封测大厂日月光公司在楠梓加工区扩厂有成,加工处扮幕后推手功不可没。 加工处第三组投资科科长吴淑芳表示,为加速落实加工区内重大投资案件,加工处设置专案小组平台主动出
近几年,平板与智慧型手机以超高的人气,在市场需求下急速扩张。伴随着大众对高机能需求的同时,高密度封装技术也同样被追求着,为实现高机能、高密度化,可预想到CSP的尺寸将变得愈来愈薄也愈来愈大,相对的也更期待
【导读】当前,电器和移动AV设备市场上,智能手机和平板PC成长迅猛。智能手机的全球销量从2012年的6.5亿部增加到2013年的7.9亿部。 当前,电器和移动AV设备市场上,智能手机和平板PC成长迅猛。智能手机的全球销量
京瓷化成将把2011年发布的“熔化封装膜”用作半导体封装材料。该公司在2013年10月1~5日于幕张Messe会展中心举行的“CEATEC JAPAN 2013”上展示了熔化封装膜。 熔化封装膜是膜状的热硬化型环氧树脂,放在电子元
当前,电器和移动AV设备市场上,智能手机和平板PC成长迅猛。智能手机的全球销量从2012年的6.5亿部增加到2013年的7.9亿部。预计2015年将达到10亿部。类似地,PC的全球销量从2011年的1.2亿台增加到2013年的1.6亿台。预
根据美国商业资讯报导,东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)和Amkor Technology, Inc. (Nasdaq:AMKR)今天宣布,两家公司已经完成了Amkor对东芝旗下马来西亚半导体封装业务Toshiba Electronics Malaysia
东芝公司(Toshiba Corporation)和Amkor Technology, Inc. 日前宣布,两家公司已经完成了Amkor对东芝旗下马来西亚半导体封装业务Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”)的收购工作。该交易还包
东京和亚利桑那州钱德勒--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)和Amkor Technology, Inc. (Nasdaq:AMKR)今天宣布,两家公司已经完成了Amkor对东芝旗下马来西亚半导体封装业务Toshiba
据经济之声《交易实况》报道,中国半导体封装行业有反弹迹象。据国金证券分析师程兵分析,半导体行业中有一个定律叫摩尔定律,集成电路可容纳晶体管数量每隔18个月就能增加一倍,性能也会随之提高一倍,半导体发展速
台海网5月10日讯 (海峡导报记者 林连金 通讯员 杨淑芬)台湾成功大学和日月光半导体制造股份有限公司多年产学合作,双方有决心有一天会让台湾南部成为全世界最大的半导体封装中心,为了达成这个理想,日月光公司和成
长久以来,晶片封装材料产业多为国际大厂所把持,随着3D IC封装制程逐步成熟,也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出,国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域,前期可采
【杨喻斐╱台北报导】半导体封装材料厂长华电材(8070)董事长黄嘉能昨日出席集团旗下华德光电上柜辅导签约仪式,他表示,首季半导体库存偏高,加上工作天数减少影响,封测业的状况不会太好,即使3月会出现反弹,但是
东芝公司(Toshiba Corporation)宣布,负责东芝集团电子元器件业务的企业高级执行副总裁Shozo Saito将于1月17日(周四)在第14届半导体封装技术展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上发表开幕主题演讲。Saito先生的演讲题
东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布,负责东芝集团电子元件业务的企业资深执行副总裁Shozo Saito将于1月17日(周四)在第14届半导体封装技术展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上发表开幕主题演讲。
近期,SEMI机构公布了世界半导体材料销售市场的统计结果。从数据中看到,2011年全世界半导体材料市场的销售额达到478.6亿美元,比2010年增长6.7%。其中中国内地的半导体材料市场销售额在2011年年增长率最高,达到12.
乐金与碁达于Semicon Taiwan 2012首日联合举办半导体封装先进材料论坛,现场挤进爆满人潮,国内主要半导体封装大厂都有重要的高层参加,展现封装业界对银合金线成为半导体封装导线新趋势的认同,据了解,国内某封装大
电子信息类个股近期的强势表现,无疑成为弱势环境当中的一道亮丽风景线,而板块当中的一些还没有启动的个股则值得我们深入挖掘。 一、半导体封装龙头 公司是国内前三大半导体封装企业,面向国内及部分国际半导