2022/23 财年前三季度营业额增长 30% ,达到 14.89 亿欧元(去年同期:11.47 亿欧元) 调整后的息税折旧及摊销前利润为 4.52 亿欧元,同比增长 73% 第三季度需求下降 准备应对充满挑战的市场环境 调整2022/23财年业绩指导 ...
2022/23 上半年收入增长 53% 至 10.7 亿欧元(去年同期:6.98 亿欧元) 调整后息税折旧摊销前利润为3.35 亿欧元,同比增长 139% 为充满挑战的市场环境做好准备 奥地利莱奥本2022年11月3日 /美通社/ -- 奥...
摘要:有限元分析(FEA)软件作为计算机辅助工程软件的主体,目前在工业设计领域已经得到了广泛的应用。其中Solidworks3D建模和simulation软件较为著名,它允许工程师试验各种材料和设计,以最大限度降低产品的重量和成本。通过分析软件,工程师可以模拟仿真设计,并可在新产品制造和生产之前发现和解决潜在的设计问题,减少后期工程变更,降低产品研发成本。现就半导体封装设计的新产品结构确认、热阻模拟、产品应力改善等方面做应用举例分析,从而为半导体封装的复杂结构优化设计分析提供了新的方法和依据。
不谋万世者,不足以谋一时! 当前半导体产业正发生深刻的变革,新产品、新材料不断涌现,不断拓展新的应用领域,其中新材料成为产业新的发展重心。 安田将继续保持胶粘剂领域的前沿性探索,才能更好的迎接未来半导体行业的挑战!
宁波2022年4月25日 /美通社/ -- 近日,第19届中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏如期举行,受疫情影响,此次会议以线下+线上的形式进行,博威合金(上证所股票代码:601137)受邀参与。在专题研讨会上,博威板带技术市场部高级经理张敏带来了《高品质半导体引线框架铜合金...
上海2022年3月4日 /美通社/ -- 刚刚过去的2021年,芯片市场的供不应求带动封测需求大增。据前瞻产业研究院预计,中国集成电路封装市场将持续维持较快增长,到2026年,市场份额将突破4000亿元,2020~2026年间年均复合增长率将达到10%左右。 4月20-21日,...
(全球TMT2022年3月4日讯)4月20-21日,“2022半导体封装大会”将在上海世博展览馆举行。本次大会为第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2022)的自办同期活动,将以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的...
12月13日下午消息,根据一份新闻邀请函显示的信息,英特尔将投资300亿林吉特(约合人民币445亿元)巨资扩大其在马来西亚的半导体封装工厂的生产能力。
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
以下是ittbank整理的一份2021中国大陆半导体封装厂列表,希望对大家有所帮助。如有遗漏错误之处,请指正!来源:ittbank版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。
CEIA电子智造,先进半导体封装课程600分钟10节课,结构化系统知识更具学习价值!?第2期课程:9月11日,20:00正式开播!
点击上方蓝字关注我们!德州仪器(TI)借助在封装、产品设计、技术开发和制造方面的独特研发专业知识组合,我们的客户能够通过更小、集成度更高的芯片来实现产品差异化,从而提高可靠性、增强性能并使电子产品更经济实惠。在从医疗电子产品到工厂自动化的各种应用中,对半导体封装这一日益重要的技术...
几十年来,封装半导体集成电路的规范方式是单个单元从晶片中切割后再进行封装的工艺。然而,这种方法不被主要半导体制造商认可,主要是因为高制造成本以及今天的模块的射频成分在增加。
日前,继三雄极光及三安光电之后,聚飞光电也公布了2019年年度业绩预告,该公司预计去年净利润同向上升。 公告显示,聚飞光电预计2019年年度实现归属于上市公司股东的净利润29,563.8
蔡司Crossbeam Laser将飞秒激光、镓离子聚焦离子束(FIB)和场发射扫描电镜(SEM)整合于单一设备,提供针对特定位置的最快速横截面工作流程加州普莱斯顿与德国奥博科亨,2020年2月4日--蔡司日前推出了针对特定位置的聚
新型亚微米与纳米级XRM系统及新型microCT系统为失效分析提供了灵活选择,帮助客户加速技术发展,提高先进半导体封装的组装产量。
2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了,但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点,一个月之后,年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词,嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。因此,将年会上的嘉宾观点稍作整理,让我们再一起思考一下物联网时代的先进封装。
【导读】日月光试水内地医疗领域 旗下景康拟收购扩张 全球第一大半导体封装测试企业日月光集团对内地医疗领域的投资正兴趣勃发。 1月17日,记者获悉,作为日月光集团试水医疗产业的先期项目,上海景康健康管理
【导读】外包:推动亚洲半导体封装和生产市场发展 预计未来几年亚洲半导体封装和生产市场将飞速发展。半导体公司越来越多地将其生产业务外包给低成本的亚洲代工厂、产品向更小的外形尺寸发展以及半导体公司向
【导读】据了解,风华高科发布公告,拟出资1.28亿元收购实际控制人广东广晟公司旗下广东粤晶高科股份有限公司86%的股权。 据了解,风华高科发布公告,拟出资1.28亿元收购实际控制人广东广晟公司旗下广东粤晶高科股