对于PCB板过热的原因有很多,单片机开发工程师解释说,一般情况下,如果设计缺陷、没有选择合适的零件和材料,组件放错位置以及散热不良都可能导致印刷电路板(PCB)上的热量过多。
PCB板在画图的时候大家都知道,电路板会有很多层,那么首先我们要知道都是PCB板子的哪些层。通过对PCB的各个图层的详细解答,希望能够对大家进一步了解一块PCB的组成与设计有帮助。下面我们多以Altium Designer为例来说明。
你知道PCB板用倒装芯片的组装吗?它有什么特点?在讨论PCB板用倒装芯片的组装和装配工艺流程之前,一定要了解什么器件被称为倒装芯片?一般来说,这类器件具备以下特点:
线路板也是有很多种类的,按照层数来区分,单面、双面、和多层线路板三种类别,根据里面的线路层来区分。
刚涉及PCB行业的时候,小伙伴经常会碰到铝基板这个名词,那么铝基板和PCB板究竟有什么区别,今天就和大家简单的解释下:
pcb板后的焊接,我们一般使用手工焊接的手段,因此会出现焊接不良,不佳等现象,那么造成此种缺陷的因素究竟有哪些呢?下面我为大家简单分析几条。
PCB板是在电子设计中是非常重要的,制作比较复杂,过程中经常会出现一些问题,有哪些地方需要去注意呢?本文主要从以下几点注意事项去分析,希望对PCB工程师们有所帮助。
我们都知道,开模在工业设计里指的是形成产品设计的工具组,包括机械设备与模具。那PCB板打样要开模吗?一起来看下。
众所周知,在操作PCB板的时候,难免会产生手指印,“手指印”是PCB的一大祸害,也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。
首先什么是PCB板的颜色,顾名思义,在拿到一块PCB板时,最直观的看到板子上油的颜色,就是我们一般指的PCB板颜色,所以PCB板常见的颜色有绿色、蓝色、红色和黑色等等。
在科技高度发展的今天,电子产品的更新换代越来越快,LED灯的技术也在不断发展,为我们的城市装饰得五颜六色。在讨论PCB板用倒装芯片的组装和装配工艺流程之前,一定要了解什么器件被称为倒装芯片?一般来说,这类器件具备以下特点:
随着Intel十代酷睿桌面版处理器及400系芯片组的发布,微星也同步推出了多款400系列主板,主要包括MEG,MPG和MAG三大系列,按照3个不同的等级进行了市场需求划分,以满足上至超频发烧友用户下至
什么是PCB板检测的方法?你知道多少?之前我们聊过关于PCB设计需要学习哪些技能,这次我们扩展下PCB板相关知识,PCB板是最基础性部件,这次主题是如何检测PCB板,带着心中的疑问和小编一起学习下。
一、序言 在产品开发过程中,模组占据电视的很大一部分,模组的设计很大程度上决定产品的最终意识形态,所以模组的开发在产品的设计过程中非常重要。在模组设计过程中,需要熟练的了解模组的设计指标
你知道PCB板加工避免变形的方法有哪些吗?其实对于PCB板加工引起的变形无非就是两种,大致分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中,机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。
实际的应用中,很多降压型BUCK变换器,通常要利用连接到相应管脚的大片PCB铜皮来散热:单芯片的BUCK电源IC,主要利用IC的GND管脚,焊接到PCB的GND铜皮来散热;部分内部封装分立MOSFET的BUCK电源IC,以及采用分立方案的BUCK变换器,如使用控制器驱动分立MOSFET
LED电子显示屏很重要的组成部分就有LED单元板,如果单元板有问题,会直接影响LED显示屏的整体质量!所以,如何辨别LED单元板的好坏是LED显示屏商家关心的问题,下面整理了一些检测LED单元板
我们能够享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点,得益于芯片的小型封装的优势,其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装(BGA)。这种封装形式芯片的管脚是分布于芯片底部的一系列点阵排列的焊盘,通过均匀的锡球与PCB板连接在一起。 比起通过传统
电路的快速发展,让我们的工程师越来越需要创新精神,更要在实践中不断总结经验,PCB布线,就是铺设通电信号的道路连接各个器件,这好比修道路,连接各个城市通汽车,道路建设要求一去一回两条线,PCB布线同样道理,需要形成一个两条线的回路,对于低频电路角度上讲,是回路,对于高速电磁场来讲,是传输线,最常见的如差分信号线。比如USB、网线等。
现在的电路板是基本上都离不开晶振,那么什么是晶振呢?提起晶振,很多电源电子工程师想必都不会陌生。晶振算是电子圈的“C”位玩家,是经常被提起的重要器件,原因在于它无处不在。但是你知道PCB板上的晶振都有哪些吗?本篇文章将带你全面地了解小晶振的大奥秘,快来看看吧。