尽管当前最新的一代移动芯片仍基于 10 纳米工艺制程,但三星宣布早已经准备好了 7 纳米 LPP 工艺,2018 年下半年就可以基于此全新工艺生产更小、更低功率的芯片。三星是在其一年一度的 Samsung Foundry Forum 会议上
智能手机处理器的线宽越来越小,意味着处理器性能越来越强大,耗电越来越低,不过芯片制造成本也就越高。受到成本因素限制,明年可能只有三星电子和苹果两家采用7纳米处理器,其他处理器制造商可能继续沿用成本比较低的现有工艺技术。
据台湾媒体报道,供应链透露,台积电凭借7纳米制程的优良性能,独家获得苹果下一代处理器A12的代工订单。
韩媒报导,三星华城厂的18号线原定明年动工,如今三星决定提前至今年11月破土。18号线的建筑面积为40,536平方公尺,总楼面面积为298,114平方公尺。投资金额为6兆韩圜(54亿美元),预定2019年下半完工,生产存储器以外的半导体产品。
台积电、高通(Qualcomm)是全球少数可以投入7纳米以下高端制程的半导体技术领航者,高通技术授权事业工程技术副总Sudeepto Roy表示,与台积电近10年来的合作从65纳米开始,会一直走到FinFET制程世代。业界对此解读为高通在7纳米世代将重回台积电生产,在延续摩尔定律的艰钜道路上,台积电绝对是高通更值得信任的合作伙伴。
据报道,晶圆代工龙头台积电加快7纳米与中国南京厂布局脚步,董事会核准955.54亿元资本预算案,扩充先进制程设备、特殊制程产能及先进制程研发,台积电7纳米2018年量产,业界预估,一推出将快速抢得市占率先机,包括高通都将重回台积怀抱,不给对手三星一丝机会。
格芯今日宣布推出其具有7纳米领先性能的(7LP)FinFET半导体技术,其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪,
过去几年,对于最新芯片制造工艺苹果的态度相当积极,在与台积电的合作中,不仅第一批推出 20 纳米工艺制程芯片,而且在 16 纳米工艺节点同样保持领先。
三星、台积电 10 纳米技术量产,7 纳米制程战火持续升高!而且随着关键的微影技术来到瓶颈,7 纳米制程技术也变成新一轮制程技术的关键之战。
比利时微电子(IMEC)在2016国际电子元件会议(IEEE International Electron Devices Meeting ; IEDM)中首度提出由硅纳米线垂直堆叠的环绕式闸极(GAA)金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFETs)的CMOS集成电路,其关键技术在于双功率金属闸极,使得n型和p型装置的临界电压得以相等,且针对7纳米以下技术候选人,IMEC看好环绕式闸极纳米线电晶体(GAA NWFET)会雀屏中选。 比利时微电子研究中心与全球许多半导体大厂、系统大厂均为先进制程和创新技术
有鉴于16纳米技术可能过时,而10纳米又为期不长,Nvidia选择直接晋升7纳米并不无道理。再者,台积电7纳米制程将在2018年上半年导入量产,除非Nivida急于在此前推出Volta世代芯片,否则采用7纳米对于芯片效能与竞争力可能较为有利。