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与特斯拉洽谈合作 鹏博士股票应声大涨
[摘要] 近日市场上传出鹏博士与特斯拉洽谈合作的消息，公司股价应声大涨。鹏博士董秘任春晓证实确有和特斯拉洽谈。 作为 “川股军团”中2013年的大牛股之一，鹏博士(600804)一直有着较高的关注度。近日，
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高文院士解读AVS+产业化进程：应用已起步 软硬件渐成熟
3月19日下午消息（杨笑）在今天召开的“CCBN2014主题报告会”上，中国工程院院士、北大教授高文表示，无限发展的高质量视频需求与有限频谱资源间矛盾越来越尖锐，高效视频编码和高效频谱利用是主要出路。
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硅谷数模发布“SlimPort创客计划”支持软硬件厂商创新用户体验
2014年3月13日—硅谷数模半导体（Analogix Semiconductor）于今日在深圳召开的“数据传输与移动互联技术论坛”上，发布了“SlimPort创客计划”，支持业内广大软、硬件开发者利用Slimport®高达6.25Gbps带宽的传输
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富士康计划在台招聘1.5万人 含电信和软硬件开发
21ic通信网讯，鸿海精密（亦称富士康科技集团）计划在台湾启动大规模招聘，这家iPhone和iPad生产商希望在核心的承包生产业务之外寻求新的营收增长渠道。鸿海在周末发布的一份声明中表示，今年计划在台湾招聘1.5万人，
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解读：中央成立网络安全和信息化领导小组
2月27日，中央网络安全和信息化领导小组召开第一次会议。习近平在会议上强调，网络安全和信息化是事关国家安全和国家发展、事关广大人民群众工作生活的重大战略问题，要从国际国内大势出发，总体布局，统筹各方，创新
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从心电功能看可穿戴市场进化趋势
从较早的果壳、inWatch、土曼还是CES上眼花缭乱的新玩意，都没给人眼前一亮的感觉。而加入心电功能的手表，又有多少新意呢？如果可穿戴仅仅是手机功能的延伸和配件，很难看出它的刚需在哪。没有解决用户实际且迫切的
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蒂姆·库克：谷歌放弃摩托罗拉不意外 软硬件整合很难
苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook ）日前接受《媒体》采访，被问到对谷歌将摩托罗拉出售给联想的看法。他表示：“我并不感到意外”，称这笔交易是“合理的买卖”。库克指出，对谷
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Linux系统死机的软硬件问题分析
系统出现死机，一般分为两种情况：一是硬件问题;二是软件问题。一、硬件问题可以考虑分析以下几点：1、不要超频CPU，如果已经超频的先回复到原来的频率虽然平时运行没有问
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浅谈Android软硬件巧妙整合的开发技巧
Android一词的本义指“机器人”，同时也是Google于2007年11月5日宣布的基于Linux平台的开源手机操作系统的名称，该平台由操作系统、中间件、用户界面和应用软件
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家庭消费新入口 升温后的智能家居行业面临洗牌
【导读】2013年是可穿戴硬件以及智能单品发展的元年，智能硬件成为2013年IT界炙手可热的话题,并涌现出一大批整合软硬件资源的单品，特别是健康穿戴产品、智能电视、智能插座、智能控制器、智能路由器、智能盒子等和百
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诺基亚黑莓衰败启示录：硬件为王不如软硬件一体
2013年原已式微的昔日手机巨头诺基亚和黑莓的发展形势并未好转：一直在努力试图转型的诺基亚最终还是走上了与摩托罗拉相似的道路，被微软收购了设备与服务部门;面对用户量减少和市值大幅缩水，黑莓去年年底一度在出售
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生存or灭亡，车联网终端软硬件面临“选择岔路”
[摘要] 车载终端经过不断发展，已经基本具备车联网的落地终端的能力。但终端设备硬件的选择是手机还是车机？用什么操作系统？又基于怎样的硬件平台？ 随着车联网应用的步步深入，车联网的基础--终端设备
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软硬件融合之分销篇：e络盟，分销商也是 PCB软件供应商
“两年前，我们委托相关部门进行了一次独立研究以便确定在设计的四个阶段——概念、设计、原型设计、预产过程中，电子工程师面临的最大“挑战”。研究结果显示电子工程师设计时面临的几个挑战，包括时间压力增大，无
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京东方研发成功全球最大尺寸8K超高清显示屏
中国半导体显示企业京东方(000725.SZ)推出目前全球最大尺寸的98英寸8K*4K 超高清显示屏，全力将超高清显示推向极致。京东方8K显示屏分辨率高达7680×4320，显示效果是4K*2K显示屏的4倍，更是目前主流的高清电视分辨率
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软硬件融合之模拟篇：ADI，全产品线的工具支持
“ADI公司开发的软件并非是针对某一产品的附属品，而是所有我们提供给客户的产品与解决方案中极具战略意义的一部分。近年来，ADI在设计工具方面加强了投资力度，从而使客户能够更轻易地和ADI专家共同解决他们在模拟，
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软硬件融合之EDA篇：Cadence，软硬件结合是竞争的必然选择
前不久刚刚有篇报道 硬件仿真器成IC设计新宠 三大EDA公司竞争 讨论当前硬件仿真平台对EDA厂商竞争格局的影响。而在谈到Cadence对硬件平台的研发投入情况时，Cadence公司硬件系统验证部门产品营销总监Michael Young表
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EDA观察：软硬融合对厂商意义何在？
对于软硬件融合这个题目，可能我们更能直观感受到的是来自消费电子领域的这种趋势和变革。在半导体领域，负责软件的EDA厂商和负责硬件的器件厂商间仍有着泾渭分明的界线，但我们也看到，在软件和硬件厂商各自的阵营当
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软硬件融合之分销篇：欧时电子，未来与EDA厂商的关系，竞争之外更多的是合作
在就软硬件融合的话题进行沟通时，分销商欧时电子（RS Components）全球技术营销总监Mark Cundle这样回答与非网记者，“我们发现工程设计人员逐渐认识到RS所提供的工具价值，同时我们也发现这是为他们提供支持和帮助
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软硬件融合之FPGA篇：赛灵思，软硬件协同设计的未来
“软件开发平台越来越重要。因为整个系统、器件、IC还有软件都愈加复杂。系统的复杂程度增加了几十倍，但是需要在同样的时间甚至更短的时间内完成开发的工作，这对软件平台的要求更高，能够通过一系列智能化、自动化
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软硬件融合时代即将到来
对于软硬件融合这个题目，可能我们更能直观感受到的是来自消费电子领域的这种趋势和变革。在半导体领域，负责软件的EDA厂商和负责硬件的器件厂商间仍有着泾渭分明的界线，但我们也看到，在软件和硬件厂商各自的阵营当
