多位TD业内重要人士证实,下半年TD终端销量突然开始放量大增,TD芯片已供不应求,预计到年底才能改观。 TD-SCDMA终端芯片最大的供应商联芯科技总裁孙玉望在做客新浪访谈时表示,“对于TD-SCDMA,在今年上半年
9月30日消息,多位TD业内重要人士证实,下半年TD终端销量突然开始放量大增,TD芯片已供不应求,预计到年底才能改观。TD-SCDMA终端芯片最大的供应商联芯科技总裁孙玉望在做客新浪访谈时表示,“对于TD-SCDMA,在今年上
风河(Wind River)与中国无线芯片开发商联芯科技(LeADCore )日前共同宣布达成一项策略合作协议,携手开发专门针对Android智能手机的全新片上系统(SoC)平台。同时,联芯科技也引入Wind River测试软件以保障其智能
Wind River与联芯科技合作开发测试Android片上系统
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日前,Altera联合至芯科技在北京成功召开了技术沙龙研讨会,近五十名来自FPGA业界的工程师在轻松氛围中深入探讨了FPGA使用中的心得体会。会上,Altera公司资深嵌入式专家陈涪详细介绍了Qsys的开发环境以及使用中的注
个人电脑(PC)中央处理器(CPU)整合时脉势不可当,导致传统独立时脉晶片商面临收益威胁,且时序市场竞争激烈,无单一厂商可通吃市场,芯科实验室(Silicon Labs)正积极透过创新的微机电系统(MEMS)技术突显产品差异化,并
4月下旬,继去年发布INNOPOWER原动力系列自研芯片之后,联芯科技再次发布三款TD自主研发芯片LC1710、LC1711和LC1760。至此,从大唐移动独立出来三年的联芯科技,已完成了对TD整体芯片市场及细分领域产品全覆盖。目前
4月下旬,继去年发布INNOPOWER原动力系列自研芯片之后,联芯科技再次发布三款TD自主研发芯片LC1710、LC1711和LC1760。至此,从大唐移动独立出来三年的联芯科技,已完成了对TD整体芯片市场及细分领域产品全覆盖。目前
联芯科技放言60%占有率 改变TD芯片格局
引言:10多家芯片公司进入TD-LTE市场,冷却的TD市场似乎又被重新点燃。中国移动,这个全球最多用户的运营商无时无刻不在吸引着全球芯片厂商的注意力。那么,LTE时代来临是否意味着TD-SCDMA时代的终结?在即将展开的这
联芯科技日前推出2款目前业界体积最小的TD手机芯片,代号各为LC1711和LC1710,均采用55纳米制程技术。在不久前召开的客户大会上,联芯科技曾宣布将进入智能型手机芯片领域。而上述LC1711芯片正是联芯科技进入智能型手
ARM公司近日联芯科技有限公司授权获得包括ARM® Cortex™-A9多核处理器、Mali™-400 MP GPU(图形处理单元)和针对TSMC 40LP工艺技术的ARM Cortex-A9 Performance Optimization Pack™(性能优化包
4月28日消息,为适应TD手机市场新的需求,国内TD手机芯片龙头企业联芯科技宣布推出两款基于高集成度55nm基带芯片的TD-SCDMA终端芯片,均为迄今业界体积最小的TD终端芯片,主要是为了帮助TD手机实现更小、更薄、更低功
10多家芯片公司进入TD-LTE市场,冷却的TD市场似乎又被重新点燃。中国移动,这个全球最多用户的运营商无时无刻不在吸引着全球芯片厂商的注意力。那么,LTE时代来临是否意味着TD-SCDMA时代的终结?在即将展开的这场新的
据工信部电信管理局公布的最新数据,截至2月下半月,工信部共核发140张进网许可证。其中,TD终端加上TD-SCDMA/GSM双模终端占了新核发终端许可证的一半以上。TD终端产业已从无到有,从小到大,开始逐步走向繁荣。
ARM公司近日宣布:联芯科技有限公司(简称“联芯科技”)授权获得包括ARM Cortex-A9多核处理器、Mali-400 MP GPU(图形处理单元)和针对TSMC 40LP工艺技术的ARM Cortex-A9 Performance Optimization Pack(性能优
引言:10多家芯片公司进入TD-LTE市场,冷却的TD市场似乎又被重新点燃。中国移动,这个全球最多用户的运营商无时无刻不在吸引着全球芯片厂商的注意力。那么,LTE时代来临是否意味着TD-SCDMA时代的终结?在即将展开的这
4月25日下午消息在日前举行的“TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛(上海)暨联芯科技2011年度客户大会”上,联芯科技密集推出了三款65nm/55nm的自主研发TD芯片,覆盖低成本功能手机、无线固话、智能终端等多个领域
由联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)主办的“TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛(上海)暨联芯科技2011年度客户大会”在今日上海开幕。会上,联芯科技总裁孙玉望表示,联芯科技实现了从“无芯”到“有芯”