直通矽穿孔(TSV)封装时代即将来临,将撼动现有的半导体市场版图。过去TSV技术只能堆叠DRAM、CMOS影像感测器(CIS)等同种芯片,但目前已进化到可堆叠系统芯片与记忆体、系统芯片与系统芯片等,封装异种芯片。TSV半导体
2013年LED终端市场回暖刺激封装厂大肆扩产,由此带来的封装产能到2014年迎来集中释放期,然而芯片产能扩产周期相对较长,因此芯片供需关系已经发生了微妙的变化。但是,由于供给力量较为分散,价格粘性偏
工程名片:SK海力士重庆芯片封装项目 工程概括: 重庆与世界第二大内存制造商韩国SK海力士合作的项目,在西永落户,占地面积28万多平方米。项目主要从事半导体后工序加工服务项目,对重庆打造集成电路产业链及笔电产业链
台湾半导体照明(TSLC)公司经过长时间的测试与实际验证,近日发表最新的车用头灯LED光源,正式进军安防照明市场。台湾半导体照明公司表示,产品从设计开始就与相关车灯厂密切讨论产品的需求、规格与品质要求,因此头灯
本报讯 由跨国公司NEPES集团投资3亿美元的晶圆级芯片封装项目新近签约落户淮安,并在淮安建设国家级技术研发中心及新材料产业基地。 该项目是苏北引进的首个晶圆级芯片封装项目,达产后年产25万片12英寸和32万片8
2012年,LED封装领域,企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个LED行业值得重点关注的方向。 热点一:大陆LED封装借IPO重新洗牌 2012年,大陆LED封装产业在资本市场的助力下,产能将进一步
昨日,西安市2014年首批重点建设项目集中开工仪式在渭北工业区举行。省委常委、西安市委书记魏民洲出席,市长董军宣布开工。此次集中开工项目共80个,总投资476亿元,其中,涉及渭北工业区的重点项目23个,总投资163
随着液晶显示屏、智能手机等电子产品越做越薄,集成电路也要轻薄短小,能在最小的空间里封装更多的芯片已成为封装行业争相攻克的技术。近日,记者了解到芯际半导体已经掌握了这项技术,而芯际半导体的二期项目矽芯电
【导读】板上芯片封装(COB)LED阵列种类繁多,进步不断。包括发展拥有更小发光面、更明亮的LED和提供最大光通量输出的较大元件中。 板上芯片封装(COB)LED阵列种类繁多,进步不断。包括发展拥有更小发光面、更明亮的
板上芯片封装(COB)LED阵列种类繁多,进步不断。包括发展拥有更小发光面、更明亮的LED和提供最大光通量输出的较大元件中。美国流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds和科锐(Cree)近来发布技术公告,提高小型
【导读】除了移动产品用处理器和内存外,其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽,并采取更好的散热措施。因此,铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。 除了移动
“这是一座城市与一座工厂的传奇”,英特尔(23.41, -0.29, -1.22%)中国区执行董事戈峻对《第一财经日报》诠释英特尔和四川省成都市的关系。2003 年,英特尔宣布投资 5 亿美元在四川省成都市建厂。今天,全球每两台笔
铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说,是因为除了移动产品用处理器和内存外,其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽,并采取更好的散热措施。目前全
江西是四大“火炉”省份之一,今年夏日不仅仅是考验江西的耐高温能力更是考验各大灯饰卖场灯光闪耀与高温对抗的能力,让人感慨的是赣南赣北两地市场温度未升反而都比较“冷”,心冷。 高温气候VSLED冷
“这是一座城市与一座工厂的传奇”,英特尔(23.41, -0.29, -1.22%)中国区执行董事戈峻对《第一财经日报》诠释英特尔和四川省成都市的关系。2003 年,英特尔宣布投资 5 亿美元在四川省成都市建厂。今天,全球每两台笔
LED半导体照明网讯 江西是四大“火炉”省份之一,今年夏日不仅仅是考验江西的耐高温能力更是考验各大灯饰卖场灯光闪耀与高温对抗的能力,让人感慨的是赣南赣北两地市场温度未升反而都比较“冷”,心冷。高温
铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说,是因为除了移动产品用处理器和内存外,其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽,并采取更好的散热措施。目前全
铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说,是因为除了移动产品用处理器和内存外,其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽,并采取更好的散热措施。目前全
铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说,是因为除了移动产品用处理器和内存外,其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽,并采取更好的散热措施。目前全
铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说,是因为除了移动产品用处理器和内存外,其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽,并采取更好的散热措施。目前全