意法半导体(STMicroelectronics)日本公司在2012年4月18~19日于太平洋横滨国际会展中心举行的“MEDTEC JAPAN 2012”上,首次公开了用于隐形眼镜的压力传感器内置式硅晶圆。隐形眼镜用于记录青光眼患者的
据集邦科技(TrendForce)旗下分析部门EnergyTrend调查显示,受到德国补助法案正式通过,以及意大利政府也规划进一步限缩补助政策影响,近期太阳能市场需求急速下滑;另一方面,由于美国政府对中国太阳能业者反倾销惩罚
加州圣何塞--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)--工程基片工艺和技术的领导厂商和束流诱导太阳能电池晶圆制造技术的先锋企业Silicon Genesis今天宣布,该公司已经最终确定了用于制造薄膜太阳能电池硅晶圆的第二代生产
集邦科技旗下EnergyTrend8日示警,近期市场拉货强,高效率硅晶圆出现供货吃紧,卖价比一般硅晶圆高约6%至8%。法人预期,对绿能、中美晶、达能、旭晶等硅晶圆厂有利。EnergyTrend指出,由于欧洲与大陆即将下调太阳能补
集邦科技旗下EnergyTrend8日示警,近期市场拉货强,高效率硅晶圆出现供货吃紧,卖价比一般硅晶圆高约6%至8%。法人预期,对绿能、中美晶、达能、旭晶等硅晶圆厂有利。EnergyTrend指出,由于欧洲与大陆即将下调太阳能补
集邦科技旗下EnergyTrend8日示警,近期市场拉货强,高效率硅晶圆出现供货吃紧,卖价比一般硅晶圆高约6%至8%。法人预期,对绿能、中美晶、达能、旭晶等硅晶圆厂有利。EnergyTrend指出,由于欧洲与大陆即将下调太阳能补
据《日经新闻》报道,由于电视和个人电脑芯片需求疲软,世界第二大硅晶圆生产商日本SumcoCorp计划裁员1000余人,并关闭旗下两家工厂。该公司还计划将其在佐贺县的主要工厂的生产与台湾及其他地区的工厂合并,以提高工
新浪财经讯香港时间2月2日凌晨消息,据《日经新闻》报道,由于电视和个人电脑芯片需求疲软,世界第二大硅晶圆生产商日本SumcoCorp计划裁员1000余人,并关闭旗下两家工厂。 该公司还计划将其在佐贺县的主要工厂的
新浪财经讯香港时间2月2日凌晨消息,据《日经新闻》报道,由于电视和个人电脑芯片需求疲软,世界第二大硅晶圆生产商日本SumcoCorp计划裁员1000余人,并关闭旗下两家工厂。该公司还计划将其在佐贺县的主要工厂的生产与
香港时间2月2日凌晨消息,据《日经新闻》报道,由于电视和个人电脑芯片需求疲软,世界第二大硅晶圆生产商日本SumcoCorp计划裁员1000余人,并关闭旗下两家工厂。该公司还计划将其在佐贺县的主要工厂的生产与台湾及其他
受到北美地区订单持续拉货的影响,电池厂一月份的产能利用率持续上升,再加上圣诞节假期结束,欧洲客户询问度也逐渐增加,使得交易市场的热度提升。根据集邦科技(TrendForce)旗下分析部门EnergyTrend的调查显示,由于
挪威太阳能大厂RenewableEnergyCorporationASA(RECASA)4日发布新闻稿宣布,由于硅晶圆现货市况持续趋疲,因此为了减少曝险程度,该公司决定在今(2012)年第1季将将挪威Glomfjord单晶硅制造厂的产能暂时关闭50%。该厂的
根据集邦科技(TrendForce)旗下太阳能研究机构EnergyTrend本周的调查,目前现货市场的价格走势出现分歧态势,在电池与模块部分止跌回稳,然而在多晶硅和晶圆则出现回涨的现象;另一方面,在合约价的走势上,2012年在多
彭博社20日报导,欧洲第二大石油公司BP Plc决定关闭旗下太阳能单位(BP Solar),在投资40年之后决定全面退出这个产业。BP Solar执行长Mike Petrucci上周在公司内部信件告诉员工表示,公司将在未来几个月内逐步结束
瓦克化学(Wacker Chemie)子公司Siltronic日前宣布,计划关闭其位于日本Hikari的硅晶圆制造设施,并试图精简200mm晶圆产能。该制造厂将于2012年中关闭,相应的产能将转移至其位于新加坡和美国俄勒冈州波特兰的200mm硅
瓦克化学(Wacker Chemie)子公司Siltronic日前宣布,计划关闭其位于日本Hikari的硅晶圆制造设施,并试图精简200mm晶圆产能。该制造厂将于2012年中关闭,相应的产能将转移至其位于新加坡和美国俄勒冈州波特兰的200mm硅晶
据美国物理学家组织网报道,美国科学家开发出一种新技术,首次成功地将化合物半导体纳米线整合在硅晶圆上,攻克了用这种半导体制造太阳能电池会遇到的晶格错位这一关键挑战。他们表示,这些细小的纳米线有望带来优质
德国英飞凌科技(InfineonTechnologies)利用300mm(12英寸)口径硅晶圆(基板)的功率半导体元件(以下简称功率元件)初期生产获得了成功。虽然此次没有公布详细情况,但该公司称此次制成了高耐压Super-Junction型M
德国英飞凌科技(Infineon Technologies)利用300mm(12英寸)口径硅晶圆(基板)的功率半导体元件(以下简称功率元件)初期生产获得了成功。虽然此次没有公布详细情况,但该公司称此次制成了高耐压Super-Junction型
近日,SEMI(国际半导体设备与材料协会)完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011 – 2013年期间晶圆的需求前景。结果表明,2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸, 2012年预计为95