2024 年 4月22,中国 – 罗姆 (东京证交所股票代码: 6963) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布,双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 衬底晶圆多年长期供货协议基础上,继续扩大合作。根据新签署的长期供货协议,SiCrystal公司将对意法半导体加大德国纽伦堡产的碳化硅衬底晶圆供应力度,预计协议总价不低于2.3亿美元。
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体(以下简称“ST”)宣布,罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(以下简称“SiCrystal”)将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。
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在SEMICON CHINA 2024,Kulicke & Soffa Pte. Ltd. 作为行业领先的半导体封装和电子装配解决方案提供者,展示了先进点胶解决方案、多种先进封装解决方案、最新的垂直焊线晶圆级焊接工艺、还发布了专,门针对功率离散元件互连的POWER-CTM PLUS 高性价比楔焊机;另外,K&S 全系列耗材产品及智能制造综合解决方案也在展会上精彩亮相。K&S 的展位号为N3 馆/ 3431。
2024年慕尼黑上海光博会于3月20-22日举行,陕西光电子先导院科技有限公司携VCSEL单孔晶圆、VCSEL阵列晶圆、砷化镓(GaAs)IPD晶圆、氮化镓(GaN)HEMT晶圆4项成果亮相,展位上的各项产品吸引了众多参观者驻足、交流。
【2024年1月26日,德国慕尼黑和美国北卡罗来纳州达勒姆讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed(NYSE代码:WOLF)近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经过此次扩展,双方的合作又新增了一项多年期产能预订协议。这不仅有助于提升英飞凌总体供应链的稳定性,还能帮助满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统对碳化硅半导体产品日益增长的需求。
Jan. 26, 2024 ---- 英特尔(Intel)与联电(UMC)于2024年1月25日正式宣布合作开发12nm,TrendForce集邦咨询认为,此合作藉由UMC提供多元化技术服务、Intel提供现成工厂设施,双方共同营运。不仅帮助Intel衔接由IDM转换至晶圆代工的生意模式,增加制程调度弹性并获取晶圆代工营运经验,而且UMC也不需负担庞大的资本支出即可灵活运用FinFET产能,从成熟制程的竞局中另谋生路,同时藉由共同营运Intel美国厂区,间接拓展工厂国际分布,分散国际形势风险,此应为双赢局面。
业内消息,近日国际半导体产业协会(SEMI)发布了《世界晶圆厂预测报告》,报告显示全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。
Coronus® DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上
据业内信息报道,近日第四届中国(绍兴)集成电路产业大会在浙江绍兴举行,期间举行了中芯集成三期 12 英寸中试线量产暨第一万片晶圆下线仪式。
IQE plc(AIM 股票代码:IQE,以下简称“IQE”或“集团”)全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商,近日宣布将推出全新 8英寸 (200mm) 红、绿、蓝三色( “RGB”)外延晶圆产品组合,供 microLED 显示器认证。
中国,2023年6月6日——全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries,简称GF;纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作,现正式完成协议签署。
据业内信息报道,上周中国台湾地区的南部科学工业园区发生了供电电压骤降事故,台积电、联电等全球晶圆大厂均受到不同程度影响,其中联电的部分晶圆被迫报废,其他具体损失有待进一步统计。
【2023 年 5 月 3 日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅(SiC)材料供应商体系,还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议,天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭,其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
为增进大家对芯片的认识,本文将对芯片的内部制造工艺予以介绍。
集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
根据半导体研究机构 Knometa Research 最新发布的《全球晶圆产能报告》显示,截至2022年底,三星拥有全球最大的先进制程及次先进制程产能;台积电则是全球最大的晶圆代工厂商,拥有全球最大的成熟制程产能;德州仪器是全球最大模拟芯片供应商,拥有全球最大的大线宽制程产能。
据业内信息报道,日本自主芯片企业 Rapidus 将在北海道的千岁市建造日本第一家晶圆工厂,千岁是北海道西南部一座拥有约10万人口的城市,拥有硅片制造商 SUMCO Corp 等产业相关设施,预计最早将于下周官宣。
近日,原创技术晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司(下简称“迈铸半导体”)完成1500万Pre A+轮融资,由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投,主要用于中试生产线建设和新产品开发。下一阶段将重点围绕量产,实现MEMS-Casting(微机电铸造)技术的产业应用以及公司的快速发展。