基于第11代英特尔®酷睿™处理器的康佳特COM-HPC™ Client入门套件
康佳特推出面向触觉网络应用的新平台
基于第11代英特尔酷睿处理器的新康佳特模块,面向户外和车内应用
康佳特推出COM-HPC新生态系统
康佳特拓展解决方案平台至加固型雾计算市场
全新先进计算机模块
高达50%的边缘计算能力飞跃
首款COM-HPC和新一代COM Express
更高的性能 更低的成本
Shanghai, China, 23 June 2020 * * * 继去年成功打入3.5英寸单板(SBC)市场后,康佳特这次推出了基于该标准设计的新款载板。
康佳特推出 英特尔® IoT RFP套件,面向基于视觉态势感知应用的工作负载整合
该应用程序就绪的ARM平台首次在载板上整合了支持MIPI摄像头所需的全部部件,使Basler等嵌入式视觉设备合作商的摄像头技术可以即插即用。
标准化与定制嵌入式计算机载板与模块的领先供应商德国康佳特推出新款SMARC 2.0计算机模块,搭载基于ARM Cortex-A53架构的NXP i.MX 8M Nano处理器。这款conga-SMX8
康佳特和Hacarus推出的全新开发工具组可立即在任何GigE和USB 3.x环境中部署与测试。该系统的设计以手掌大小的嵌入式计算机模块为基础,尺寸仅为173 x 88 x 21.7毫米(6.81 x 3.46 x 0.85英寸)。
康佳特和Hacarus推出的全新开发工具组可立即在任何GigE和USB 3.x环境中部署与测试。该系统的设计以手掌大小的嵌入式计算机模块为基础,尺寸仅为173 x 88 x 21.7毫米(6.81 x 3.46 x 0.85英寸)。
德国康佳特科技,宣布与开源自动化开发实验室(OSADL, Open Source Automation Development Lab) 合作优化对实时Linux的板级支持,并且该板已在OSADL测试机架中展示。
提供标准和定制化嵌入式计算机板卡与模块的领先供应商—德国康佳特科技,推出首款面向工业物联网边缘视觉系统的MIPI-CSI 2 智能相机工具包。它是一款应用套件,用于评估和部署在严酷的工业、户外和车内环境中基于MIPI-CSI 2的坚固型智能相机分析。
具备领先科技的嵌入式计算机模块,单板计算机(SBCs)与EDMS定制化服务领导厂商-德国康佳特科技, 推出面向高端应用的Mini-ITX嵌入式主板 conga-IT6,兼容COM Express Type6插槽,具备高可扩展性,可支持所有嵌入式处理器插槽。新主板的用户可根据需要在所有相关的处理器和制造商之间扩展他们的应用,从而跟上高端嵌入式计算的最新发展。这种可扩展性提供灵活的高端性能表现层级,从英特尔® 酷睿 i7™和英特尔®至强® E3处理器到未来设计(如AM
具备领先科技的嵌入式计算机模块,单板计算机(SBCs)与EDMS定制化服务领导厂商-德国康佳特科技,宣布与AMD合作共同为世界上最古老的x86处理器提供延长供货的支持。康佳特将对搭载AMD Geode™ 处理器的模块提供至2021年底的供货支持。
具备领先科技的嵌入式计算机模块,单板计算机(SBCs)与EDMS定制化服务领导厂商-德国康佳特科技, 推出基于全新64位 NXP i.MX8 处理器的Qseven 和SMARC模块标准。作为恩智浦早期合作计划的成员,康佳特模块将和全新ARM Cortex A53/A72处理器家族产品同时推出。这使OEM客户能更有效率的实现领先上市战略,因为他们现在就可以开始设计符合其应用的载板,在产品发布的第一天就可以开始使用应用程序装载就绪,基于i.MX8处理器的康佳特模块。没有任何其它设计战略能如此的缩短上市时程又提