摘要:随着半导体工艺的不断发展,数字信号的速率也愈来愈高,Gbps以上的高速信号已经随处可见。面对高速设计的新领域,硬件设计工程师们需要改 变传统的设计理念,他们需要以更加超前的思维去思考自己将要设计的信号
一,什么是SPARQ? 很多人在问,为什么要将这个产品命名为SPARQ? SPARQ是S-Parameter Quick的简称——意为快速测量S参数。 SPARQ是不同于市场上已有的VNA和TDR的一种新型仪器,是力科在信号完整性测量领域
Multitest 现推出旨在优化测试接口的“测试接口模拟”。“信号完整性模拟”在了解测试接口性能方面颇具价值。这是一款重要的多功能工具,可用来持续改善设计标准、验证现有设计和优化新设计。“信号完整性模拟”使PC
利用布线技巧提高嵌入式系统PCB的信号完整性
信号完整性问题是高速PCB设计者必需面对的问题。阻抗匹配、合理端接、正确拓扑结构解决信号完整性问题的关键。传输线上信号的传输速度是有限的,信号线的布线长度产生的信号传输延时会对信号的时序关系产生影响,所
力科公司今天宣布推出一种新型仪器——SPARQ系列信号完整性网络分析仪。SPARQ在高达4端口上测量频率40GHz的S参数,一键操作,而且成本只有传统测量方法如矢量网络分析仪的一小部分。SPARQ的低价和易用,使
力科公司作为示波器、协议分析仪以及串行数据测试解决方案的领导厂商,今天宣布推出一种新型仪器,SPARQ系列信号完整性网络分析仪。SPARQ在高达4端口上测量频率40GHz的S参数,一键操作,而且成本只有传统测量方法如矢
1. DDR概述 如今,存储器件在计算机、汽车与消费电子产品上可谓无所不在。其中DDR SDRAM(双数据率同步动态随机存取存储器)是最常用的存储器设计技术之一,而随着该技术的发展,其传输速率在日益加快,功耗在日益
处理高速电子系统的信号完整性问题一直是比较难于处理的,特别是越来越多的芯片的工作频率超过了100 MHz,信号的边沿越来越陡(已达到ps级) ,这些高速器件性能的提高更增加了系统设计的难度。同时,高速系统的体积不
以太网是个人电脑和消费电子非常重要的外围通讯接口。随着新一代以太网协议10GBASE-T的登场,在传输速度大幅提升的同时,对测试测量也带来了新的挑战。本文将重点介绍10GBASE-T以太网一致性测试面临的新的挑战以及相
摘要:在现代高速数字电路设计中,信号完整性和电磁兼容性是设计中非常重要的问题。只有很好地控制串扰、地弹、振铃、阻抗匹配、退耦等电磁兼容因素,才能设计出成功的电路。模拟电路原理在高速数字电路设计的分析和
新技术为测试测量提供了广阔的市场机会。放眼望去,目前市面上最热门的技术应用,如物联网、3G/4G通信、绿色能源……都是最新测试测量技术大显身手的空间。 安捷伦科技香港公司总经理暨电子仪器事业群亚太区市场总
安捷伦科技公司(NYSE: A)日前宣布推出 12 GHz 差分晶圆探测解决方案。该细线探针是一个高保真度、宽带宽解决方案,允许研发和测试工程师使用示波器对高速有源集成电路进行调试和测试。 N2884A InfiniiMax 差分
信号完整性(SI)问题解决得越早,设计的效率就越高,从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的... 信号完整性(SI)问题解决得越早,设计的效率就越高,从而可避免在电路板设计
USB2.0的数据传输率达480Mbps。手机、MP3播放器和其它电子产品中,通用串行总线(USB)已经成为一项流行特性。USB使得数据在不同电子设备之间的传输更快更方便,对于那些使用USB2.0端口的产品而言尤为如此。随着常见文
IDT公司推出信号完整性产品系列的新成员。新系列中继器器件支持计算、存储和通信应用的SAS/SATA 6G、PCI Express® Gen2 (PCIe®)、Serial RapidIO® 2.1 和USB3.0 标准。随着计算、存储和通信应用信号速度
1. 引言 随着FPGA的设计速度和容量的明显增长,当前流行的FPGA芯片都提供高速总线,例如DDR内存总线,PCI-X总线、SPI总线;针对超高速的数据传输,FPGA通过集成SerDes提供高速串行IO,支持各种诸如PCI-E、
安捷伦科技公司日前宣布推出每分钟可进行百万比特量级仿真的信号完整性通道仿真器,它用于测量数千兆位芯片间的数据链路设计。该通道仿真器是安捷伦先进设计系统(ADS)EDA 软件平台的一部分,它可以在 ADS 信号完整
全球领先的测试、测量和监测仪器提供商--泰克公司日前宣布,由泰克公司Dave Ireland参与编著的信号完整性新书:《信号完整性工程师的最佳伴侣:实时测试测量和设计仿真》已由Prentice Hall出版社出版,并由网上书店销
信号完整性(SI)问题正成为数字硬件设计人员越来越关注的问题。由于无线基站、无线网络控制器、有线网络基础架构及军用航空电子系统中数据速率带宽增加,电路板的设计变得日益复杂。 目前,芯片间高速串行链接已经获得广泛应用,以提高整体吞吐性能。处理器、FPGA及数字信号处理器可相互传输大量数据。此外,该数据可能必须从电路板发出,通过背板传输至交换卡,而交换卡可将数据发送至机箱内的其他卡或“系统”内的其他地方。支持RapidIO的交换可实现这些不同组件之间的互连,并广泛用于满足这些应用的实时带宽需求。