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Rapidus 晶圆厂与美国科技巨头进行供应谈判
据业内最新消息，近日日本半导体公司 Rapidus CEO 小池淳义在接受媒体采访时表示正在和美国一些巨头科技公司供应半导体进行谈判，并且已经开始与一些 GAFAM 公司洽谈来自数据中心的需求。
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日本半导体战略：到 2030 年销售额到 1080 亿美金!
据业内信息，近日日本宣布出台了半导体战略，预计到 2030 年芯片销售额将增长两倍，达到 1080 亿美金。
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千亿补贴将到位，日本芯片厂 Rapidus 传 1nm 规划
据 21ic 获悉，近日日本芯片厂 Rapidus 的社长小池淳义在一次最新会议上透露了一些最新消息，除了日本政府提供高达 3000 亿日元的扶持资金将很快到位外，该公司将在北海道千岁市工厂新建一座 1nm 制程工艺的芯片工厂！
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格罗方德起诉 IBM：商业机密被泄露给日本 Rapidus
据 21ic 消息报道，近日芯片制造商格罗方德(Global Foundries Inc)表示已对 IBM(International Business Machines Corp)提起诉讼，指控其非法共享机密知识产权和商业秘密，将其泄露给日本半导体公司 Rapidus。
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Rapidus 斥资360亿在北海道建造 2nm 晶圆厂
据业内信息，日本政府寄予振兴半导体厚望的芯片公司 Rapidus 表示，将在北海道千岁市建造一座价值 367 亿美元的 2nm 逻辑晶圆厂。
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Rapidus 将在北海道建设日本第一家晶圆厂
据业内信息报道，日本自主芯片企业 Rapidus 将在北海道的千岁市建造日本第一家晶圆工厂，千岁是北海道西南部一座拥有约10万人口的城市，拥有硅片制造商 SUMCO Corp 等产业相关设施，预计最早将于下周官宣。
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Rapidus总裁： 2025年上半年建成2nm原型线
据近日消息，日本半导体企业Rapidus总裁小池淳義表示，预计最早在2025年上半年建成一条2nm原型线，其中2万亿日元(154亿美金)用于技术确立，还需要至少3万亿日元(231亿美金)筹备量产线。
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欧洲IMEC 也参与，日本 Rapidus 宣布推进2nm半导体生产
日本半导体公司 Rapidus 最近与欧洲最大芯片研发机构 IMEC 合作备忘录显示，该公司正推进先进半导体技术的研发和生产，Rapidus 计划到 2025 年量产 2nm 半导体，到 2027 年量产改良的 2nm+ 超精细半导体。
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扩大合作，日本Rapidus将为IBM代工超级电脑芯片
1月6日消息，据日经新闻报导，正在美国访问的日本经济产业大臣西村康稔表示，日本新成立的晶圆代工厂Rapidus和IBM已于美国时间5日(日本时间6日凌晨)向日美两国政府告知，双方将进一步加强合作。
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2nm的竞争，目标2027年，日本晶圆代工企业Rapidus与IBM达成合作协议
近日，在日本政府的推动下，东京电子、丰田汽车、索尼、NTT等8家日本企业已携手设立一家新的晶圆代工企业——“Rapidus”，目标在2025-2030年间实现2nm及以下制程逻辑芯片的研发和量产。Rapidus公司已经与 IBM 签订了合作协议，开发基于 IBM 2nm制程技术。Rapidus 表示，将于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产芯片。
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致力2nm技术合作，Imec和日本半导体公司签约
Imec和日本政府支持的以2nm工艺为目标的半导体初创公司Rapidus本月早些时候在东京举行的签字仪式上同意了一项技术合作。
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日本和比利时将在芯片研发制造领域进行合作
据业内信息，由政府主导并旨在重振日本芯片行业半导体公司Rapidus近日和比利时研究机构签署了一项协议，两者将合作研发制造下一代芯片。
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好高骛远！日本芯片公司称超越2nm被批
据业内信息报道，在日本政府支持下，8家日本巨头成立半导体企业Rapidus公司，该公司表示目标是超越2nm制程工艺，但是近日该公司被批好高骛远。
