在首届上海国际嵌入式展上,TI携一众嵌入式解决方案展品亮相。其中在汽车领域,TI展出了ADAS、车身电子、EV/HEV和IVI等参考案例。汽车的业务占据了TI全球总营收的1/4,是其除工业之外的最大业务板块。而在智能电气化的汽车新时代,中国市场空间最大,而且应用创新的速度跑在了前面。TI是如何布局中国汽车电子市场?我们有幸在上海首届国际嵌入式展位上采访到了TI中国区大众市场总经理王运健先生,他对此进行了解答。
本文介绍了在车载OBC,高压转电压DCDC应用中宇宙辐射对高压功率半导体器件可靠性的影响,评估。
2014 年 12 月 17 日,德国慕尼黑和台湾新竹讯——半导体制造商英飞凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 与半导体代工业的全
全新的产品系列具有非常小的体积,可提供经认证的5kV隔离电压和高于80A的额定电流测量
该6.6 kW OBC参考设计采用三通道交错式PFC-LLC以获得高能效和高功率密度,并减少电流纹波,总线电压可根据输出电压调节以优化能效。输入电压90至264 Vac,输出电流0至16 A,典型能效94%。
·碳化硅(SiC)是一种性能极高的功率半导体技术,使可持续发展的智慧出行模式前景可期 ·意法半导体SiC器件的高能效、耐高温表现、高可靠性和小尺寸让电动汽车更具吸引力
电池电动汽车(BEV)和插电式混合动力汽车(PHEV)采用高压电池系统驱动车辆。这些电池系统需要一种在不行驶时充电的方法。最常见的系统使用300 V-400 V电池,但有些制造商已开始指定800 V电池系统以提高车辆能效。无论电池电压或电池类型如何,它们都需要一种日常充电的方法。