IC封装技术(一)
BGA封装技术比较
BGA的工艺流程及未来发展
BGA封装技术分类
BGA封装技术概况及特点
官方讲解!极小BGA器件(0.4mm pitch)的布局布线设计!
手把手教你,BGA芯片焊接的正确姿势
PCBA加工对BGA布局设计的要求及其优化的必要性
EMI滤波器功能的BGA压敏电阻器(TDK)
AMD加入区块链游戏联盟:第一家硬件成员
BGA_Sq_150P 1.5mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库(PCB库)
BGA_Sq_127P 1.27mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库(PCB库)
BGA_Sq_100P 1mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库(PCB库)
BGA_Sq_80P 0.8mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库(PCB库)
BGA_Sq_75P 0.75mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库(PCB库)
FPGA(BGA1156pin)线路板布板
寻找上门PCB焊接服务的专业人士
FPGA或CPLD来开发一个信号转换模块
温度仪上位机项目开发
MT9V034 配置问题
i.MX258飞思卡尔芯片解密
智能电子秤
业务难接,徐州地区有介绍的吗,大红包已备好
PCB焊接
PCB layout
ddllxxrr
15775802523
huanxf
oschinanet
jeakjiang
潜力变实力
w32m
快意恩仇
huihua001
yzdxzhangbo
zyx818102
dqly5
gaofei207
jinwandalaohu
lixiang69
fangmailbox
全新STM32U0系列MCU来袭, 打造功耗、功能与成本的完美平衡
野火F103开发板-MINI教学视频(入门篇)
C语言之9天掌握C语言
韦东山-0基础ARM裸机开发
自己动手从0到1写嵌入式操作系统
内容不相关 内容错误 其它