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高通公司新内核Oryon封测订单落户日月光
据业内信息报道，近日半导体封测大厂日月光已从高通公司获得Oryon芯片的封测大单。
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重磅！日月光拟出售大陆四座工厂，智路资本接盘
12月1日，全球最大的半导体封测巨头日月光投资控股股份有限公司(以下简称“日月光”)正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给北京智路资产管理有限公司(以下简称“智路资本”)，交易对价约14亿6千万元美金(约合人民币93亿元)。这也成为了智路资本在半导体封测领域又一大手笔并购交易!
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电子芯闻早报：抗紫光入股矽品，日月光放大招
今日芯语 封测龙头大厂日月光力拒大陆紫光集团入股矽品，昨天正式向矽品提出合意并购邀约，同样也以每股五十五元，向矽品董事会提议现金收购矽品百分之百股权，估计总收购金额高达四十亿美元
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索尼PS5所需处理器由日月光投资控股旗下两公司封装
7月28日消息，据国外媒体报道，索尼在6月份已展示了采用了双色“夹心”造型设计的下一代游戏主机PS5，预计年底开始发售。 索尼PS5，搭载的是由AMD专门为其设计的定制处理器，由芯片代工商台积电采用
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是德科技与日月光半导体制造公司（ASE）携手 推动封装天线（AiP）技术加速发展
是德科技公司（NYSE：KEYS）与日月光半导体制造公司（ASE）日前宣布达成合作，协力提高开发 AiP（封装天线）技术的设计和测试验证效率，加快推动创新步伐。
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台积电、日月光和红花抢占半导体新商机
异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着中国台湾半导体产业群聚效应扩大，台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头，分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入，抢食异质芯片整合商机。
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日月光Q1营收季减22% 陆续扩大电子代工服务范围
日月光投控第1季业绩季减22%，符合季节性淡季表现。展望第2季和今年，法人预估业绩可望逐季成长。
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日月光收购矽品股权 全球封测业迈入巨头整合阶段
日前，商务部发布公告，以附加限制性条件的形式批准了日月光对矽品的股权收购案。这使得这场全球封测龙头对第四大封测厂的收购案正式成行。该收购案的完成也显示出全球封测业的整合迈入新的巨头整合阶段。未来，中国大陆封测厂将面临更加强劲的竞争压力。
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高通日月光联手，合资于巴西投厂
手机芯片龙头高通、封测大厂日月光决定携手合组国际队，在巴西设立中美南洲首座半导体封测厂。 据了解，巴西政府、日月光、高通等三方已签订合作备忘录，初期拟共同合资2亿美元在巴西圣保罗州设厂。
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合并?收购? 内忧外患的半导体封装产业能否突围?
半导体产业的重磅并购近年来已是司空见惯，但如果按照产业环节的来看，就会发现同是半导体，并购却别有天地。制造领域“消无声息”，虽然设计领域也有高通收购NXP、安华高收购Broadcom等重磅收购，但如果和封装领域的“强强联合”来比，就成了小巫见大巫了。
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赛普拉斯子公司Deca Technologies将获得日月光6000万美元投资
日月光半导体制造股份有限公司和赛普拉斯半导体公司的子公司Deca Technologies，共同宣布签订一项协议，由日月光向Deca投资6000万美元。
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