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美光将在西安封测工厂投资逾43亿元人民币，其中包括收购力成西安资产
美光将在西安封测工厂投资逾43亿元人民币，其中包括收购力成西安资产。该计划彰显出美光对中国业务及客户的不懈承诺。
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力成竹科高端封装新厂动土 预计2020年上半年完工
存储器封测厂力成25日举行竹科三厂动土典礼，规划作为全球首座面板级扇出型封装(FOPLP)制程的量产基地，总投资金额达新台币500亿元，预计2020年上半年完工、同年下半年装机量产，将可创造约3000个优质工作机会。
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力成布局先进封装 技术涵盖2025年市场需求
存储器封测厂力成24日召开法说会，董事长蔡笃恭表示，力成近年积极布局发展先进封装，现有技术已足以涵盖至2025年市场需求，目前已取得竹科5000坪土地，预计本季破土兴建新厂，以迎接预期2020年浮现的营运新成长动能。
