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据外媒MacRumors报道,苹果公司已经选择台积电作为A12处理器的独家代工商,预计2018年下半年推出的三款新iPhone将采用该处理器。报道援引苹果公司供应链中匿名消息人士的话,A12芯片将采用台积电7nm工艺制造,在封装体积更小的同时性能更加强大。

本文引用地址: http://embed.21ic.com/news/technology/201801/49980.html

 

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DigiTimes通过业内消息称,台积电将赢得40家公司的芯片供应订单,其中之一将是苹果即将推出的2018年iPhone系列。这些SoC将采用7nm工艺制造,它还将包括高通的芯片。不幸的是,三星一直未能抓住这些利润丰厚的客户,因为它未能在竞争激烈的竞争中击败台积电。

苹果A12芯片组,这是一个非官方的名字,可能会有更多的内核,可以同时运行以获得额外的性能。苹果的A11仿生核心能够在需要时协调运行,而这款芯片组的性能是无与伦比的。值得一提的是,高通公司很可能将推出带有7nm节点的Snapdragon 855,但是这个消息可能会在今年12月份发布。

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关键字:苹果 产品信息 泄密
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