苹果A11X芯片首次曝光：3大核+5小核

作为手机最重要的部件之一，芯片的重要作用无需多说。现如今安卓阵营基本上都是骁龙和联发科的天下，而苹果一直都是在用自家的芯片。在苹果设计逐渐走下坡路的时候，却有很多用户一如既往的支持，其中苹果的芯片和系统功不可没。

今年苹果的A11秒杀了一众安卓旗舰，在前几天安兔兔10月份的跑分榜上，iPhone 8 Plus凭借20万+的得分引领全场。但这并不是终点，近日有消息称，苹果在积极规划下一代芯片A11X，将在明年第一季度末或者第二季度初登场，首发设备据猜测是新一代iPad Pro。

从曝光的信息来看，苹果的A11X芯片将采用台积电最新的7nm工艺，而且是整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)。其他方面，A11X采用8核心设计，3颗大核Monsoon，5颗小核Mistral，同时内建M11协处理器和NPU(神经计算单元)，这么豪华的芯片碾压众生也不为过。