没有5千万订单,10nm手机芯片必然亏损

 1.没有5千万订单,10nm手机芯片必然亏损;

2017年包括苹果、三星、华为、高通、联发科及展讯等陆续推出最新的智能手机芯片解决方案，面对成长趋缓的全球手机芯片市场，杀价动作丝毫未停歇，加上国际手机品牌大厂仍坚持自研芯片，以及手机芯片供应商纷采用最先进的10nm制程技术，新款芯片成本大幅垫高，2017年全球手机芯片厂想要更赚钱的目标恐将落空。

2017年全球智能手机芯片最大卖点，应会是10nm先进制程技术，虽然具备更高效能、更低功耗特性，但偏高的晶圆代工价格，以及初期良率偏低，让采用10nm制程所量产的新款手机芯片毛利率表现不如预期，甚至将陷入出货越多、获利越少的窘境，成为全球手机芯片厂的头痛课题。

产业界从32/28nm节点迈进22/20nm制程节点时，首度遭遇了成本上升的情况;业界专家们将原因指向了迟迟未能「上台面」的极紫外光微影技术，就因为该新一代微影技术仍未能顺利诞生， 使得22nm以下的IC仍得透过多重图形(multi-patterning)方法来实现，这意味着复杂的设计流程、高风险，以及高昂的成本。

IC设计成本越来越高 (来源：International Business Strategies)

市场研究机构International Business Strategies (IBS)的资深半导体产业分析师Handel Jones估计，使用10nm制程IC设计成本比14nm增加近五成，当半导体制程走向5nm节点，IC设计成本将会是目前已经非常高昂之14/16nm制程设计成本的三倍，因此设计公司「需要有非常大量的销售额才能回收投资。 」

近期全球中、高端智能手机市场吹起涨价风，厂商纷透过最新的功能及应用，全力拉高手机平均单价，据传三星即将发布的S8售价将超过1000美元，但这种涨价风潮似手没有带给上游芯片供应商太大的帮助。高通骁龙835、联发科的Helio X30及三星的Exynos 9810及海思最新款麒麟970等太过集中在高端手机市场，形成僧多粥少的情况，让原本10nm制程技术可以发挥的经济效益，几乎在一开始就被竞争对手之间的削价竞争减弱大半。

由于大陆及新兴国家中、低端智能手机市场竞争依旧激烈，高通、联发科及展讯持续降价抢单，全力守住客户与市场份额，新进处理器厂商小米松果也将发布面向中低端的手机处理器，面对2017年全球手机芯片市场陷入混战竞局，联发科预估第1季毛利率仍会下滑，恐非短期现象。

目前不仅手机芯片供应商获利能力大幅萎缩，坚守自研芯片路线的苹果、三星及华为等手机品牌厂，2017年也得接受自制手机芯片利润衰退、甚至转为亏损的压力考验，毕竟10nm制程技术的投资成本，需要靠一定经济规模的出货量来支持，而小米松果刚刚推向市场就将面临巨大的成本及竞争压力。

作为一般的业界共识，若没有至少5000万支的采购规模，采用10nm制程技术所开发的新一代自研手机芯片解决方案，赔钱销售的情形几乎难以避免，更遑论这场自制芯片竞赛仍得每年采用新一代的先进制程技术，随着资金压力愈来愈大，各家手机芯片厂在采用10nm制程的新款芯片出货前，便已呈现乌云罩顶的窘态。

2.领导地位继续扩大!高通推出第二代千兆级LTE调制解调器X20;

—骁龙X20 LTE调制解调器是全球首款支持LTE Category 18、可实现高达1.2 Gbps 下载速度的芯片组，为5G铺平道路—

集微网消息，2017年2月21日，高通今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已开始出样其第七代LTE多模调制解调器即第二代千兆级LTE解决方案——基于领先的10纳米FinFET制程工艺打造的Qualcomm®骁龙™ X20 LTE芯片组。该调制解调器及其全新的骁龙X20 LTE收发器实现了多项行业首创。它是首款商用发布的、能带来“像光纤一样”(fiber-like)最高达1.2 Gbps的LTE Category 18下载速度的千兆级LTE芯片组，与前代产品相比实现了20%的下载速度提升。此外，它可支持横跨授权与非授权FDD和TDD频谱、最高达5x20 MHz的下行链路载波聚合(CA)，并在最多3路聚合的LTE载波上支持4x4 MIMO。最后，它还是首款支持双SIM卡双VoLTE(DSDV)功能的骁龙LTE调制解调器。骁龙X20 LTE调制解调器的这些领先特性由首款商用发布的单芯片射频收发器支持，它能够同时接收最多达12路的LTE空间数据流。随着数家领先的OEM厂商和运营商在全球发布支持千兆级LTE的终端和网络，骁龙X20 LTE调制解调器的推出将在整个移动生态系统中推动全新连接体验的发展。

通过使用载波聚合和4x4 MIMO，骁龙X20 LTE调制解调器的峰值速率可超过千兆级LTE。通过这些功能，骁龙X20 LTE调制解调器仅使用3个20 MHz载波即可同时接收12个独立数据流。在每个下行链路数据流上，骁龙X20 LTE调制解调器对于256-QAM的支持，可将峰值吞吐速率提升至约100Mbps。在上行链路方面，2x20MHz载波聚合和64-QAM可支持高达150Mbps的速率。

骁龙X20 LTE调制解调器还可支持更先进的双SIM卡功能。作为首款支持DSDV的骁龙LTE调制解调器，它可使终端中插入的两张SIM卡都能为用户提供超高清语音和其它基于IMS服务的优势。除了上述的先进连接特性组合，骁龙X20 LTE调制解调器还支持骁龙全网通，包括全部主要蜂窝技术(LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA 1x和GSM/EDGE)、超过40个蜂窝频段(包括支持美国公共安全频段Band 14和600 MHz频段)、超过1000种载波聚合频段组合、LTE广播、具备EVS编解码器功能并支持超高清音质的LTE语音(VoLTE)，以及通过单待语音连续性(SRVCC)到3G和2G语音的切换。

值得关注的是，骁龙X20 LTE调制解调器是一款支持“授权辅助接入”(Licensed-Assisted Access，LAA)的LTE Advanced Pro调制解调器。LAA是面向非授权频谱LTE的全球标准。支持五载波聚合和LAA有重要意义，因为这使运营商能够利用低至10 MHz的授权频谱启动千兆级LTE服务，这将大幅增加全球可提供千兆级LTE服务的运营商数量。此外，骁龙X20 LTE调制解调器还支持被称为“公民宽带无线服务”(Citizen Broadband Radio Service, CBRS)的美国3.5GHz共享频谱，可用于提供全新业务，例如基于LTE的专用网络。通过利用更多可用频谱，现有的移动运营商还可以利用它在更多地方提供千兆级LTE网络。千兆级LTE标志着4G演进的下一阶段，它能带来更丰富的内容、全新的连接体验、app应用与使用模式，同时也将成为5G移动体验的重要支柱。在5G多模终端中，该技术能够面向早期5G网络提供广泛的超高速覆盖层。应用开发者可预期在移动终端上实现无缝的拥有千兆级速率的广泛连接，从而支持他们打造下一代应用、服务和用户体验。

通过支持“像光纤一样”的LTE无线网速，骁龙X20 LTE调制解调器将支持OEM厂商直接向消费者提供最新一代的连接体验，如沉浸式360度视频与虚拟现实、联网云计算、丰富的娱乐和即时app应用。随着千兆级LTE在终端和网络中的大规模采用，OEM厂商与运营商均将受益于网络容量和频谱效率的提升，同时也确保用户享受出色的连接体验。

Qualcomm Technologies Inc. 产品管理高级副总裁Serge Willenegger表示：“骁龙X20 LTE调制解调器是Qualcomm扩大在连接技术方面行业领导地位的最新实例，它让我们走在推动全球千兆级LTE部署的最前沿，并为全球5G移动服务的成功启动奠定了重要基础。我们预计骁龙X20 LTE调制解调器将帮助加速千兆级LTE网络在全球的采用，让用户享受更快的数据传输速率，从而进一步改善消费者‘始终在线’的移动生活方式。”

Qualcomm骁龙X20 LTE调制解调器现已开始向客户出样，首批商用终端预计将于2018年上半年上市。

3.不仅有千兆LTE芯片!英特尔从端到云拥有全套5G解决方案;

回顾过去30年科技历史，通信技术每一次革新都是推动科技产业大发展的基石。2G 网络实现了人与人移动的远程交流、3G网络将人们带入了移动网络时代、4G 网络再次加速了移动互联网的大发展。而5G 则已经被业内公认为是“开启真正万物互联的钥匙”，人类社会也将因此进入一个新纪元。

正是基于产业界高度一致的共识，相比前几代通讯技术，目前全球几乎所有的一流科技公司都迫不及待的提前开始布局。这其中，最值得关注的厂商之一就有科技巨头英特尔，这次他们下手之快出乎业界预料!

继首个全球通用的5G调制解调器后，英特尔千兆XMM 7560问世

之所以说英特尔在5G 领域下手快是因为，早在去年的世界移动通信大会(MWC)上，英特尔就宣布了5G网络部署计划，推出了第一代移动试验平台。而就在2017年初国际消费电子展(CES)上，英特尔更是快到让产业界惊讶，推出首个全球通用的5G调制解调器，能同时支持6GHz以下和毫米波频段，并且提供针对不同使用场景的连接。

虽然产业界将2020年定为5G商用的一个时间点，但是英特尔急切布局5G的脚步已经完全停不下来。就在2月22日，英特尔再次推出了其最新的第五代无线调制解调器XMM7560。

从技术参数上看这款产品十分强大。资料显示，XMM 7560调制解调器是首个采用英特尔14纳米制程制造的LTE调制解调器。支持LTE Advanced Pro，实现了高达1 Gbps的Category 16下行链路速度，以及高达225 Mbps的Category 13上行链路速度。同时这款调制解调器的架构已进行了优化，通过功耗及设备内共存功能的提升，从而支持LTE与Wi-Fi的链路级集成。

另外支持下行5载波聚合(总带宽最高可达100 MHz)和上行3载波聚合(总带宽最高可达60 MHz，适用于高速数据服务)。由于4x4 MIMO和256QAM的额外支持，它不仅实现快速，而且更加敏捷，从而创造新的机会，为客户实现千兆级的数据传输速率，并同时提高网络效率。

XMM 7560 面向全球市场的六种操作模式，包括LTE-FDD、LTE-TDD、TD-SCDMA、GSM/EDGE、UMTS/WCDMA和CDMA/EVDO。而基于英特尔SMARTi 7无线电射频收发器的可扩展射频解决方案，最多可支持35个LTE频段，实现全球覆盖和漫游等。

此外，尺寸小巧和低能耗也是XMM 7560调制解调器的重大优势。它可提供包络线跟踪和其它能耗优化功能，以帮助延长各种设备(从智能手机和平板手机到平板电脑和PC)的电池续航时间。

据悉，英特尔XMM 7560调制解调器预计将于今年上半年提供样品并很快投产。

英特尔5G布局：端，网络，云全产业解决方案


与其他厂商的单一考量点布局不同，英特尔的布局贯穿整个产业链上下游。延续这种优势，5G时代英特尔不仅能提供客户端的解决方案，而且对网络和云端同样能给出更好的解决方案。

物联网将在5G时代真正到来，而届时会产生汹涌而来的数据洪流。预测数据显示，到2020年每天产生的海量数据将是海量的：互联网用户 1.5 GB/天、 无人驾驶汽车 4,000 GB/天•、互联飞机 20,000 GB/天、互联工厂 100 万 GB/天 ……

这近乎天文的数字，到底怎么分析它们，将给人们造成了很大的挑战。国外的记者称之为数据瘫痪(Data Paralysis)，就是太多的数据造成了基本上一个瘫痪的状态。如果不解决这个问题，数据就不能给人类和社会带来好处。

对于这些问题，正好能体现出英特尔的优势。英特尔数据中心事业部5G基础设施部总经理林怡颜表示，从云到核心网，到接入网，到空中接口，到智能设备，英特尔都是用X86技术来解决，再加上最近有FPGA技术引入以后，技术包更加完整。我们即将推出的新产品就包括了最新的FPGA技术。

据了解，英特尔将推出新的专为5G网络准备的产品套件。其中包括新版英特尔凌动®处理器C3000产品系列，它能让网络边缘设备厂商能够满足各种不同的性能价格比和性能功耗比需求，并集成英特尔®QuickAssist技术，从而实现高达20 Gbps的加密和压缩加速。

Ÿ针对英特尔®至强®处理器D-1500产品系列的全新网络系列让通信服务供应商能够提供比英特尔凌动处理器C3000产品系列更高的性能，同时以高达40 Gbps的传输速度在网络边缘保护和压缩数据。

Ÿ下一代英特尔QuickAssist适配器系列可处理更多来自物联网和网络边缘设备的数据，提供高达100 Gbps的加密、压缩和公共密钥加速。

上述产品将在2017年年中面市。另外，2017年第一季度末，Ÿ英特尔还将推出以太网网络适配器XXV710支持25GbE，为那些需要以低于40GbE的成本获得更高带宽的客户提供一个从10GbE升级的自然的迁移路径。

整体看，英特尔在5G时代能够发挥出更高的价值，从云、核心网、接入网、无线技术，到智能设备等都能给出满足5G业务需求的解决方案。

英特尔5G 的产业合作成果丰硕

过去一年多，除了加紧推出自家产品外，英特尔在5G 技术方面与产业链厂商的合作成果也十分丰硕。

2016年，英特尔和爱立信实现第一个Pre-5G空中无线互通性。英特尔5G移动试验平台UE和爱立信5G无线电原型系统之间的现场无线互通性，已经实现了多个互通性技术突破，其中包括先进的波束成形等不同的无线功能。在MWC上，这项成就将在无人驾驶和虚拟现实这两个革命性的技术应用场景中进行现场无线演示。

英特尔还参与了诺基亚第一个符合5GTF接口的连接的发布。这个验证有助于推动5G实现商用，以后将使用英特尔3GPP NR设备进行互通性的验证。

此外，在推动 5G 发展和标准化方面，英特尔与运营商 NTT DoCoMo、KT、SKT 和 Verizon等合作均展开合作。与行业领导厂商合作，为设备和网络提供优化的解决方案，加速推动 5G 的到来。这其中也创造了多项第一。

英特尔是当仁不让的领先者，作为在中国5G技术研发试验第一阶段中，唯一获得IMT-2020(5G)推进组证书的芯片企业。去年6月，英特尔携手中国移动、爱立信完成了全球首个基于最新蜂窝物联网技术的业务演示……

5G 标准制定中英特尔的贡献

说到这里，很多人可能对英特尔的5G芯片时间路线表有所疑问，目前国际上对5G 网络的标准还未正式公布，英特尔是如何做到芯片先行的?

对此，英特尔平台工程事业部无线标准首席技术专家、英特尔院士吴耕博士表示，标准和试验平台是两个时间表。从标准来说，现在整个产业是3GPP的共识，而且它的运作计划是在2017年12月要做最早的规划，至少是物理层能够完整到芯片厂商可以进行实施。在2018年上半年，会把高层任务完成，但是高层大量是软件实现的。所以3GPP角度来讲，它的时间点现在已经比较确定，从现在进度上看，应该能够做到。而英特尔的第三代试验平台将能实现最早的验证、实施。

在5G 标准制定过程中英特尔又扮演怎样的角色?吴耕博士透露，3GPP会议的文稿以及它的决定、记录参会人数都是公开的，如果看一下这些数据，英特尔在3GPP的影响和地位不言自明。具体来讲，英特尔现在是3GPP第二轮(Round 2)的主席，第一轮是物理层。由于5G不仅是物理层的问题，更多是上层及网络的系统化开发，所以第二轮是我们在贡献我们的力量，领导第二轮的开发。

同时吴耕还表示，5G里面高频段有大量的关键技术、核心技术，比如天线阵列 (RFIC)，低功耗、低成本，大规模的天线阵列，这些都是英特尔在为产业做出贡献。我们已经在CES上展示了，在下周即将开幕的MWC会进一步展示。(集微网/徐伦)

4.高通首次演示基于3GPP的5G 新空口连接，展现其5G领先地位;

—连接采用Qualcomm Technologies 6GHz以下5G新空口原型完成;

作为双方持续5G协作的一部分，该演示将在巴塞罗那世界移动大会Qualcomm展台和中国移动通信集团公司展台共同展示 —

集微网消息，2017年2月21日，美国高通公司(Qualcomm)今日宣布成功完成其首个基于3GPP 5G新空口(5G NR)标准工作的5G连接，5G 新空口有望成为全球5G标准。该5G连接采用Qualcomm Technologies的6GHz以下5G 新空口原型系统完成，展示了利用先进的5G 新空口技术可高效实现每秒数千兆比特数据速率，并较当今4G LTE网络显著降低时延。上述5G新空口原型系统可基于3.3GHz至5. 0GHz的中频频段运行。该连接的成功完成是5G 新空口技术大规模快速验证和商用进程中的一个重要里程碑。

5G 新空口将充分利用广泛频谱资源，而利用 6GHz以下频段对于实现全面覆盖和能够满足未来大量5G用例的容量至关重要。Qualcomm Technologies于2016年6月发布并首次展示其6GHz以下5G 新空口原型，该原型包括基站和用户设备(UE)，并能够作为试验平台以验证6GHz以下频段的5G新空口功能。本次现场原型演示展示了多项先进的3GPP 5G 新空口技术，包括自适应独立TDD子帧、基于OFDM的可扩展波形以支持更大带宽、先进的LDPC信道编码和基于低延迟时隙结构的全新灵活设计。上述先进技术是基于目前在5G 新空口 3GPP研究项目阶段已经决定的关键设计。这些技术对满足日益增长的连接需求至关重要，将支持虚拟现实、增强现实和联网云服务等新兴消费移动宽带体验。

作为双方持续协作的一部分，Qualcomm Technologies将在世界移动大会Qualcomm展台(3号厅3E10展位)和中国移动展台(1号厅1G50展位)公开演示该原型系统。世界移动大会将于2月27日至3月2日在巴塞罗那举行。

Qualcomm Technologies, Inc.执行副总裁兼首席技术官Matt Grob表示：“首次实现5G 新空口连接不仅是5G发展过程中的重要里程碑，同时也充分展示了Qualcomm Technologies在开发下一代无线技术方面的长期领先地位，这些无线技术将推动并追踪3GPP标准化进程。正如我们曾在3G、4G和千兆级LTE所作的，Qualcomm正与像中国移动通信集团公司这样的领先网络运营商紧密合作，确保5G新空口商用网络的及时部署。”

Qualcomm Technologies 6GHz以下5G 新空口原型系统旨在密切追踪3GPP 5G 新空口标准化进程，5G 新空口是全球5G标准，将利用6GHz以下频段和毫米波频段。该原型亦将应用于我们在2017年下半年即将启动的5G 新空口 OTA试验和互操作性测试。跟踪 3GPP 规范进展至关重要，因为它可以促进遵循和验证全球5G标准，加快推出符合标准的终端和基础设施。它还将推进未来3GPP 5G 新空口版本前向兼容。

5.标购东芝? 台积电：不实报导;

日本东芝标售半导体事业股权，继日前传出苹果、微软有意参与之外，外电指出，晶圆代工台积电(2330)巩固与东芝合作关系，也有意参与竞标。 对此，台积电响应「不实报导，不做评论」。 欧新社

日本东芝标售半导体事业股权，继日前传出苹果、微软有意参与之外，外电指出，晶圆代工台积电(2330)巩固与东芝合作关系，也有意参与竞标。 对此，台积电响应「不实报导，不做评论」。

由于东芝先前收购一家美国核电厂导致核电事业须减记数十亿美元，因此有意出售获利表现最佳的闪存芯片事业，筹措日圆1兆元(折合约88亿美元)资金。 一开始，除了Western Digital(WD)、美光(Micron)、SK Hynix参与竞标，市场也传出苹果、微软表达兴趣，外电彭博资引述讯日刊工业新闻指出，台积电也有意加入新一轮竞标。

长久以来，东芝半导体为台积电大客户之一，根据日刊工业新闻报导，台积电之所以有意参与东芝分拆出来的半导体事业新公司的竞标，主要因台积电目前为东芝代工生产逻辑半导体，而台积电有意对东芝半导体新公司进行出资，应该是期望藉此扩大和东芝于生产等领域的合作，此外，台积电于1997年设立日本法人，其顾客中拥有为数众多的日本企业。

东芝将在2月底前向有意向者提出企业、基金提示竞标条件，并将在3月内实施竞标，目标在5月完成最终筛选。 对于外电报导，台积电企业讯息处处长孙又文响应，对外媒不实报导不做评论。经济日报

6.立锜前女发言人涉内线交易,联发科:与公司无关

集微网消息，联发科并立锜案，传出内线交易案。 立锜科技前发言人么焕维，在2015年9月并购案公布前，涉嫌透过郑姓丈夫买进立锜股票，涉嫌内线交易，拟制性获利约300万元新台币。 台北地检署今指挥台北市调处兵分10路搜索相关人住所，并约谈么女、郑男13人到案。

2015年9月8日，联发科宣布收购立锜，以每股195元新台币现金、溢价4%，收购立锜35%至51%股权，预计将于2016年第二季进一步完成收购100%股权，预估总收购金额近300亿元。

业界分析，合并案有助联发科扩大合纵效应，站稳全球前3大芯片厂，在2016年第二季加入奕力、立锜后，2016年营收可望增加约220亿元，不过由于两家厂商毛利率较联发科低，预估贡献EPS约7%。

此一重大消息公布后，2015年9月8日当天联发科、立锜两档股价齐扬，联发科早盘涨幅一度逾3%、立锜股价涨逾1%。

但检调发现，当时担任立锜发言人的么焕维，疑似因事先得知合并案讯息，在2015年8月底至9月7日间，涉嫌透过郑姓丈夫买进立锜股票，涉嫌内线交易，违反证券交易法。

台北地检署检察官郭瑜芳今指挥台北市调处搜索相关人住所等10处，并约谈么女、郑男及人头户共13人。 检调发现，么女、郑男的立锜股票并未卖出，估计拟制性获利约300万元。

联发科表示，今天检调人员分别到竹科总部与立锜调查，公司主动配合调查说明，协助厘清案情。

联发科指出，检调调查范围仅为员工个人，与公司无关，营运业务并不受影响。