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高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,推出可配置混合信号IC(CMIC)GreenPAK™ SLG46824和SLG46826,这是继Dialog收购CMIC技术开创者和市场领导者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。

本文引用地址: http://embed.21ic.com/news/product/201802/50582.html

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SLG46826和SLG46824是市场上首款采用简单的I2C串行接口支持系统在线编程的CMIC。通过允许将一个未编程的GreenPAK芯片安装在PCB板上,在系统内对非易失性内存(NVM)进行编程,简化了开发流程,轻松实现系统设计。该灵活性还为生产环节带来便利,可以在生产线上通过对非易失性内存进行编程,轻松地为器件修改配置或添加功能。该器件上的NVM支持1,000次擦/写次数。此外,SLG46826包括2 kbits的EEPROM仿真存储器,可以替代客户板上的一个兼容I2C的串行EEPROM,支持备份配置数据、校验和一个序列号的存储。

这两款CMIC均采用2.0 x 3.0 mm 20引脚STQFN封装,具有低功耗模拟和数字资源,如模拟比较器(ACMP)、内部基准电压、上电复位和更先进的数字资源,如多功能宏单元。使用内部低功耗基准电压运行低功耗模拟比较器,对于两个连续监测外部信号的ACMP,其典型功耗仅为2.5 μA。此外,2.048 kHz振荡器在运行时仅消耗几百纳安电流,非常适合看门狗定时器应用,或其他需要低速振荡器并始终运行的设计。上电复位模块一直运行,确保器件能够在任何功率上升速度下正确初始化,而且在3.3 V电源电压下仅消耗100 nA 电流。 这些器件还具有双电源供电能力,为在两个电压之间转换信号提供了更多优势。

Dialog半导体公司副总裁兼可配置混合信号业务部总经理John Teegen表示:“这两款芯片是我们首批能够在系统内编程的GreenPAK器件,可以在系统内编程的灵活性和可多次编程的优势,使它们成为GPAK产品系列的卓越新成员。先进的功能和超低功耗将为广泛的电池供电的应用带来重要价值,并拓展所支持的应用范围。”

目标应用包括:

消费类电子

•物联网(IoT)设备、可穿戴设备、智能标签

•智能手机、平板电脑、笔记本电脑

•PC及其外设

•耳机、头戴式耳机

•智能建筑、智能电视、机顶盒

商用和工业电子

•服务器

嵌入式计算

•医疗设备

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