意法半导体推出全球首款内置多I2C地址的4焊球WLCSP封装EEPROM

21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)的M24系列EEPROM存储器新增四款完全兼容工业标准4焊球WLCSP封装(Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片封装) 的产品，同时也是首个准许在同一条I2C总线上连接两颗以上4针EEPROM芯片，这是因为每款产品都有一个独立、内部固化连接的I2C地址。因此设计人员可以在同一条总线上连接多个专用设备，例如前后摄像头模块。

新产品可满足设备厂商客户多方采购的需求，提供与同类竞争产品相同的引脚间距、裸片方向、引脚布局，同时准许选择I2C从设备地址。新M24系列EEPROM保留了现有产品的卓越性能，例如400万次擦写操作以及长达200年的数据保存期限。

根据市场调研机构IHS的研究报告显示，意法半导体是过去10年来全球最大的EEPROM芯片供应商，市场份额始终保持在25%以上。像意法半导体所有的EEPROM产品一样，M24系列产品达到公司严格的汽车级稳健性、质量和产品寿命要求。