Molex宣布推出 SolderRight TM 直焊端子

Molex SolderRight™ 直焊端子以极低的应用成本，提供行业领先的直角连接性能;现可提供低外形的一体式直角配置板内压接焊接选项。

(新加坡 – 2014 年12月18日) Molex 公司宣布推出 SolderRight TM 直焊端子，作为直焊线对板设计的完美补充，在严重的空间约束下对于 PCB 的出线可提供极低外形的直角焊接选项。这一结构坚固的焊接端子通过尺寸最小的“Z”形设计可确保安全可靠的连接效果。

Molex 的全球产品经理 Michael Bean 解释道：“在需要直焊电线端接的产品中，最常见的问题就是在焊接完成后，将电线折弯 90 度角时电线应力过大，从而在长期可靠性方面可产生问题。通过使用直接的板内压接端子来取代焊接工艺，可以解决这一问题。”

除了具有极低的外形之外，SolderRight 一体式压接焊接端子还具有独一无二的设计特点，例如多种端子和电线尺寸、绝缘层和导线夹之间的焊销，以及双重焊销等。端线尺寸范围从 14 至 28 AWG，可以同时传输信号与电流，并保持对 PCB 空间的优化。绝缘层和导线夹之间布置的焊销具有出色的电线应变消除效果，并可防止端子和焊缝断裂。Molex 的双重焊销在焊接加工中可提供极高的稳定性，并且具有冗余的电流通路。

Bean 补充道：“行业中需要极低外形的封装和电线端接，可以简化连接工艺并提高可靠性，同时节约成本与空间。Molex SolderRight 直焊端子在任何方面都可为客户实现具体价值。”