联发科：摩尔定律的极限为3nm

摩尔定律是半导体的经典理论之一，提出者是Intel联合创始人戈登摩尔，他断言“大约每两年，晶体管密度就会增加1倍”。在今年9月份的“精尖制造日”上，Intel对外重申，摩尔定律在可观察的未来都不会失效。同时，他们还将摩尔定律解释为一种经济视角，即每两年，单位晶体管的成本会缩减1半。

观点出来后也得到了很多大佬的反驳，已经明确表态的有NVIDIA CEO黄仁勋和台积电董事长张忠谋。不过，张忠谋和黄仁勋的看法不完全一致，后者称定律已然失效，而张老爷子的态度是，会在2025年遇到极大挑战。

本月21日，在与阿里CTO王坚交流时，联发科董事长蔡明介也亮明了自己的观点。

据Digitimes报道，蔡明介认为，摩尔定律最多还能引领半导体界两代，也就是7nm和5nm。到了3nm之后将遇到极大的困难和瓶颈。

资料显示，Intel一般会选择预研2～3代工艺，所以7nm是比较稳健的，但5nm/3nm仍遭遇比较多的困难，比较初级。

Intel曾透露自己正解决3nm的八大难题，包括纳米线晶体管、III-V材料、3D堆叠、密集内存、密集互联、极紫外光刻(EUV)、自旋电子学、神经元计算等。

另外，IBM也在加速推进终极绝缘体气隙(air gap)的开发，这是5nm之后制程节点的必备。