当前位置:首页 > 嵌入式 > 嵌入式新闻
[导读]高通今年频频出手,骁龙660/630问世不到半年骁龙670就已经在路上了。据报道,该处理器将于明年第一季开始量产,这种迭代升级速度不服都不行。

高通今年频频出手,骁龙660/630问世不到半年骁龙670就已经在路上了。据报道,该处理器将于明年第一季开始量产,这种迭代升级速度不服都不行。

据悉,骁龙670将基于10nm制程工艺打造,采用8核心设计,但不同于以往的4+4的大小核设计,该芯片将拥有2个Kryo 360和6颗低功耗Kryo核心,并采用DynamIQ技术。且配备了Andreno 6系GPU,性能方面可提升超过25%,预计综合性能与骁龙820持平。

骁龙670加上此前曝光的骁龙845,高通明年高端、中端两大市场的大将先后曝光,且目前来看性能仍是各自目标市场上最强的存在,下一代神U之像隐隐显现。高通继续发力中端市场将带给手机厂商更多的选择,但对于日前宣布将重新聚焦中端市场的联发科来说却不能算一个好消息。

8月29日,联发科召开媒体沟通会,正式公布Helio P23/P30两款芯片,两颗芯片都是基于16nm制程工艺打造的,并都支持双卡双VoLTE双摄。这两颗芯片在发布之前就被认定为是联发科为了对抗高通骁龙660/630而推出的。然而搭载它们的终端还没有面世,下一代骁龙600系列芯片就曝光了,不知道联发科看到如此配置的骁龙670作何感想。

目前在高端手机市场苹果、三星、华为这些比较受认可的品牌都具有自研芯片的能力,苹果有A系列芯片、三星有Exynos系列芯片、华为有海思麒麟芯片。这让手机IC设计业者的市场受众减少了许多,而低端市场的利润又不丰厚,因此中端市场成为了各大手机IC设计厂商看好的目标市场。

去年骁龙625横扫手机市场,小米、华为、魅族、OPPO、vivo等各大品牌都推出了基于该芯片打造的机型,配合广受旗舰机型青睐的骁龙820/821,一扫骁龙810带来的阴霾,重新确立了高通在手机芯片市场上的领先地位。而今年发布的骁龙660/630在骁龙625的基础上进一步拓展了高通在中端市场的影响力。

反观联发科剑指高端市场的Helio X20/X25,只有魅族一家用在了旗舰机上,未能如愿进阶高端市场。且因旗下产品在Cat.7上的缺失,导致被多家国产手机厂商放弃。高端市场打不开,中端市场上强敌高通还步步紧逼,加上展讯不断崛起都让联发科产生了不少的压力。对此,经过反思后的联发科决定重新聚焦中端市场,只是不知它还能从高通手中夺回多少市场呢?传闻中能够支持AI的P40/P70能否改善联发科目前的劣势还需拭目以待。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

联发科与高通骁龙的对决可以说是一场性能与价值的较量,那么,你对两者的芯片有了解吗?在移动设备领域,芯片制造商的竞争愈发激烈。其中,来自台湾的联发科(MediaTek)与美国的高通(Qualcomm)无疑是该领域的两大巨头...

关键字: 联发科 高通骁龙 CPU 处理器

业内消息,近日台媒《经济日报》称联发科已经拿下全球平板龙头美系品牌(苹果)、英特尔笔记本电脑平台、各大手机厂WiFi 7大单,成功打破了博通长期垄断WiFi芯片市场的局面。

关键字: 联发科 WiFi 7 芯片

是德科技(Keysight Technologies, Inc.)近日与联发科技合作成功验证了基于 3GPP Rel-17 标准的 5G NR和5G RedCap互操作性开发测试。联发科技使用了是德科技的5G网络模拟解决...

关键字: 5G网络 联发科

最新消息,昨天联发科在北京发布会推出了定位轻旗舰市场的天玑8300移动芯片。作为天玑8000系列家族的新成员,官方称天玑8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性且游戏体验出色,也具备高速稳定的网络连接能力。

关键字: 联发科 天玑8300 芯片

11月6日消息,在昨晚的联发科天玑旗舰芯片新品发布会上,联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑9300,这也是全球首款全大核架构的手机芯片。

关键字: 联发科 高通 天机9300

联发科与vivo在AI领域展开深度合作和联合调校,率先实现了10亿和70亿参数AI大语言模型、10亿参数AI视觉大模型在手机端侧的落地,带来行业领先的端侧生成式AI(AIGC)应用创新体验。

关键字: 联发科 高通 天机9300

业内消息,昨天知名数码博主在社交媒体平台透露了联发科天玑 9300 处理器芯片的最新消息,称其跑分双杀骁龙 8 Gen 3。

关键字: 跑分 骁龙 8 Gen 3 联发科 天玑 9300 CPU GPU 处理器 芯片

业内消息,今天联发科官方发布公告回应之前有媒体报道最新天玑 9300 芯片的过热问题,联发科表示该内容错误毫无根据,测评的媒体也并未与联发科求证相关技术问题,并要求撤下该文并刊登更正。

关键字: 联发科 天玑 9300 芯片

业内消息,昨天联发科正式宣布推出天玑 7200-Ultra 移动芯片,该芯片采用台积电第二代 4nm 制程,八核 CPU 架构,包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 个 Cor...

关键字: 联发科 天玑 7200-Ultra 红米 Note 13

在芯片研发这件事上,中国不止有华为一家企业在努力,中国台湾联发科技(MediaTek)最近也传来一个利好消息!

关键字: 联发科 天玑 5G 芯片
关闭
关闭