半导体进入投片旺季 硅晶圆续涨 陆厂加价购置

随着智能型手机、汽车电子化等终端市场需求带动，以及主流硅晶圆制造厂商的保守扩产，自2016年以来硅晶圆涨势不断，硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大，供应商透露，硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7～8成被大厂包下，随着大陆市场需求逐步转强，硅晶圆不仅会缺到明年底，价格也将一路涨到明年底。

根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2017年全球硅晶圆出货总面积较2016年增加10%，来到11,810百万平方英寸，但市场营收规模却大增至87亿美元，较2016年多出21%。此一现象说明了去年硅晶圆不仅出货放量，价格亦大幅调涨，今年亦将维持价量齐扬趋势。

半导体硅晶圆供不应求，包括日本信越、日本胜高、台湾环球晶、德国世创(Siltronic)、韩国硅德荣(SK Siltron)等5大硅晶圆厂，出货量占了全球需求的9成以上。由于硅晶圆缺货会造成半导体生产链出现断链危险，所以硅晶圆厂也陆续宣布扩产计划，但硅晶圆关键生产设备供不应求，现在下订要等到1年后才能交机，若再加上试产及认证等前置时间，2年内几乎看不到有大幅产能开出。

由需求面来看，虽然智能手机出货成长趋缓，但因加入包括双镜头等新功能，芯片用量仍然持续增加。再者，包括人工智能、虚拟实境、车用电子等新应用快速成长，对先进制程的需求成长快速。整体来看，硅晶圆需求成长幅度明显大于供给量增加幅度，在供不应求情况下，多数半导体业者采取预付订金方式确保今、明年货源，价格则每季调整。

在半导体大厂要求签长约巩固硅晶圆产能情况下，硅晶圆厂今年及明年的总产能中，已有7～8成被大厂包下，加上大陆新盖的12英寸厂，又将在今年下半年开始大量投片，在需求急增的情况下，硅晶圆今、明两年都将缺货，价格亦将逐季调涨，业界对于价格一路涨到明年底已有高度共识。

业者指出，去年12英寸硅晶圆的全年平均价格约在75～80美元之间，但今年12英寸硅晶圆平均价格将冲到100美元以上，年度涨幅高达25～35%之间。业界推算明年价格涨幅虽将放缓，但仍有续涨10～20%空间。对于环球晶、台胜科、合晶等供应商来说，营运一路看好到明年底。

中国大陆去年遍地开花的12英寸晶圆厂，今年进入设备装机高峰期，预期第三季后将陆续进入投产阶段，业界预估今年底12英寸晶圆月产能将上看70万片。由于半导体硅晶圆供不应求，大陆半导体厂商为避免硅晶圆缺货导致无法量产，近期再度开出高于市价1～2成价格大抢货源。

半导体硅晶圆去年出现缺货压力，价格逐季调涨，去年一整年12英寸硅晶圆平均价格大涨约2～3成，8英寸硅晶圆价格也调涨逾1成，供应商也缴出亮丽成绩单。

今年第一季虽是半导体市场传统淡季，但硅晶圆仍供不应求，价格持续调涨5～10%幅度，环球晶前2个月合并营收90.32亿元，合晶前2个月合并营收13.17亿元，较去年同期成长近4成。台胜科前2个月合并营收25.19亿元，年增27.4%亦优于预期。

半导体进入投片旺季

由于半导体厂每年第二季进入投片旺季，对硅晶圆需求逐步加温，价格自然再度调涨。业者透露，12英寸硅晶圆合约价已逼近100美元，现货价更已上看110～120美元。然而今年全球硅晶圆厂并无新增任何产能，在供不应求情况下，半导体厂都与硅晶圆供应商签下长约。

然而值得注意之处，在于大陆半导体厂近期开始大动作抢硅晶圆货源。

根据市调机构集邦统计，至2017年底的2年当中，大陆新建及规划中的12英寸晶圆厂高达20座，今年正好进入设备装机高峰期，下半年将陆续投产，预期至2018年底中国大陆12英寸晶圆制造月产能将接近70万片，较去年大增逾4成。

大陆今年进入投片的12英寸厂虽有一半是外资或内外合资项目，但包括中芯、华虹宏力、华力微、长江存储、士兰微等陆资新厂也将开始投片，也因此，大陆半导体厂对硅晶圆的采购量，在近期出现强劲成长态势。由于硅晶圆厂多数产能已被大厂包下，陆厂此次锁定争取剩下的产能，并传出以加价1～2成的价格抢货。

业者表示，大陆当地12英寸晶圆厂量产在即，业者为了巩固产能，加价大抢硅晶圆货源，预期第三季硅晶圆价格涨幅可望扩大至10%以上，第四季价格续涨已无法回避。法人看好硅晶圆市场在今年底前都会是卖方市场。