半导体行业发展的核心技术还存在问题

随着国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》对集成电路产业扶持政策的落地以及这几年来中国企业的奋起追赶，在世界的舞台上，来自中国半导体行业的声音愈发响亮。

2016年全球半导体市场规模为3389.3亿美元，同比小幅增长1.1%。欧美地区呈下滑态势，其中美国市场下降4.7%，而亚洲地区增长3.6%。2016年中国集成电路的市场规模达到11985.9亿元，占全球半导体市场的一半以上。

特别是一些优秀半导体企业在各自领域对欧美强者发起了猛烈的攻势，如华为海思在人工智能芯片上的厚积薄发，又如紫光展讯在市场技术上较量的无所畏惧，在产业话语权的争夺上，外界看到了更多来自中国企业的身影。

在部分高精尖技术领域，中国厂商开始逐渐攻破技术壁垒。

集成电路产业主要由集成电路设计、芯片制造和封装测试三个环节组成。目前，在设计和封测领域，中国与美国等先进企业差距已经缩小了，但是制造方面还存在不少差距。

但从整体盘面来看，芯片制造方面差距则较大。在半导体制造过程中需要大量的半导体设备和材料，国内厂商在制造方面与国际先进企业存在较大差距。设备方面，北方华创的刻蚀机能做到28nm级别，但也没有大规模量产，而现在国际最先进的技术已经到7nm级别, 相差三代，光刻机领域的差距更大。

此外，最大的问题还是人才和技术存在的先天短板。

因为技术瓶颈的突破一定会有一个学习曲线在里边，已经领先的厂商遇到过的问题，后进者也会遇到，而且还要想办法绕过前者专利方面的问题。在研发投入方面，海思只是个例，其他中国芯片设计企业应向其学习。还有人才方面，由于中国半导体产业框架从2015年开始才逐步完善，因此产业氛围不足，人才体系的培养也还不成形。不过，随着产业氛围越来越浓厚，人才培养自然也会更完善，同时也会引进高端人才。