麒麟970或将联手寒武纪，抓住AI“芯”机会

人工智能是计算机科学的一个分支，它企图了解智能的实质，并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器，该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。人工智能从诞生以来，理论和技术日益成熟，应用领域也不断扩大，可以设想，未来人工智能带来的科技产品，将会是人类智慧的“容器”。

人工智能(AI)不仅存在云端，未来智能家庭，乃至于移动终端手机都将嵌入AI相关功能芯片，这也将带给大陆手机芯片产业“换道超车”的“芯机遇”。华为海思代号麒麟970芯片盛传与寒武纪AI芯片IP结合于下半年推出;展讯也规划2018年跨入AI芯片领域，开发本土手机AI相关应用。手机芯片嵌入AI，或朝向AI转型，已俨然成为新的热点话题。

AI芯片赋予智能手机真“智能” 随着AI兴起，手机芯片中是否集成AI处理器，将会成为手机芯片，甚至是智能手机差异化竞争的关键点。看好AI时代广阔的应用前景，很多云端能做的智能应用，未来都可以转到智能终端机，得以丰富智能手机的功能，增强一些用户体验。

目前包括大陆海思、展讯都已喊出2017~2018年将跨入AI手机芯片。海思的麒麟系列芯片，由华为自主研发国产，历经910、920、930、950、960等前后多代演进，目前已经成为华为高端手机的标准核心，预计下半年在台积电代工的麒麟970，将在下半年随华为旗舰手机Mate 10投入市场。 以华为和中科院计算所之间过去密切的合作关系，具备中科院背景寒武纪，看起来最有可能与华为展开合作。

据了解，盛传麒麟970芯片已搭载了寒武纪嵌入式IP，预期会在人脸识别、影像处理和语音方面将开展功能。而此一领域，竞争对手高通(Qualcomm) Snapdragon 835，则已跑在前。 展讯设定2018年跨入AI “元年” 近日展讯则展现手机芯片在AI领域的强烈企图。除了在人脸识别之外，展讯的芯片已经可以做到3D建模、扩增实境(AR)等应用。展讯CEO李力游表示，这方面展讯甚至比起苹果(Apple)走得还要快，苹果只有3D人脸识别，没有建模。

李力游相当看好手机朝向AI融合发展。他说，目前看好通过摄影机进行目标识别，其次，语音应用。他强调，手机AI功能必须跟着具体应用走，而且必须要有本土的、本地的AI应用。目前展讯与本土演算法企业合作，将演算法固化到手机芯片里，可以节省耗电。

根据展讯的规划，2018年将会推出具备AI功能的手机芯片。这是展讯的机会点，可以缩短跟竞争对手的差距。

李力游说，展讯会持续加大研发力度，根据过往2年来看，研发费用约占展讯收入40%的比例，可说相当高。展讯研发团队4,000人中，做芯片的工程师不到1,000人，其余几乎全是做服务、系统集成和软件。这是展讯系统集成方面的优势所在。

AI带来“芯机会”?　挑战何在? 大陆芯片产业前有标竿、多总是扮演追兵的角色。能否透过AI实现“弯道超车”? 李力游认为，其实弯道超车是一个“伪命题”，充其量也只是与竞争对手缩短差距。他分析，以手机芯片产业为例，在通讯形势变化的情况下，或是换道在产业有变化的时候，说不定才能超过去，其中5G、AI算是一个变化。所以具体来说，应该是“换道超车”而非“弯道超车”。

从这方面讲，大陆手机芯片朝向AI转型有一定的机遇在。本地手机用户更在乎的是通过落地化的AI应用，能在生活服务场景实现更多便捷的AI“杀手级应用”。

但另一方面，手机芯片与AI芯片在“天性”方面有所违和。以手机芯片来说，低功耗为主要诉求，但是一些AI方面的图像影片和语音应用的运算量过大，能耗较高，这就使一些应用在智能终端机上做不了，限制智能手机的功能拓展。其次，手机芯片制造平台往往需要低功耗最前瞻的先进制程，但AI芯片需要HP制程支援，对于最先进的制程要求并不高。