Spansion：e.MMC缘何完胜SLC NAND成为嵌入式闪存新选择？

过去几年间，智能手机和平板电脑的迅猛发展，引发了电子产品对存储硬件的小型化、大容量等需求。而日益发展的多媒体播放设备、高清摄像头、车载信息娱乐系统、工业/医疗设备、通信基础设备等，也对嵌入式闪存提出了更高的要求。e.MMC存储产品应运而生，在拥有高容量、高稳定性和高读写速度的同时，在主板中占用空间更小。

Spansion作为专业的嵌入式闪存解决方案供应商，在并行NOR、串行NOR以及SLC NAND闪存方面已有丰富的产品和解决方案。日前，该公司宣布推出e.MMC NAND闪存，进一步完善了面向嵌入式市场的产品组合。

Spansion 半导体公司NAND闪存产品营销及业务拓展总监Touhid Raza

e.MMC与SLC NAND的区别

继SLC NAND之后，Spansion为什么要推出e.MMC产品？二者究竟有何区别？Spansion 半导体公司NAND闪存产品营销及业务拓展总监Touhid Raza表示，首先，SLC NAND是NAND固件产品，而e.MMC是NAND解决方案，它在NAND闪存的基础上增加了一个控制器，最后再以统一的JEDEC标准进行BGA封装。即：e.MMC=NAND闪存+控制器+标准封装接口，由控制器管理闪存的同时提供标准接口。在闪存的管理方面，包括新增性能的优化、对于坏块的管理，以及磨损平衡等，SLC NAND需要主机处理器来完成，而e.MMC由同一封装内部的控制器来完成，占用主机资源更少，易用性更强。第二，SLC NAND产品密度较低（≤2GB），而e.MMC密度更高（≥4GB），成本效益更高。第三，随着NAND技术的不断更新，SLC NAND接口技术需相应升级，而e.MMC方案却不需要对接口进行太多改变。

Touhid Raza补充，NAND闪存、SLC NAND闪存以及e.MMC有不同的应用领域，三者目前的主要区别是成本。存储密度1GB以下，NAND闪存比较受青睐；1GB~16GB, SLC NAND闪存通常是客户的第一选择；16GB以上基本是e.MMC更为合适。

与同类e.MMC方案的区别

与市场同类e.MMC方案相比，Touhid Raza认为Spansion的e.MMC有诸多差异化优势：首先，Spansion专门针对嵌入式市场对该产品进行了系统级的优化，通过了NAND、控制器和e.MMC模块的严格认证和鉴定，可为目标客户群提供更长的产品使用寿命。e.MMC S4041-1B1系列支持JEDEC e.MMC 4.51指令集以及现场固件升级、健康自我监测、自动后台运行等e.MMC 5.0功能。严格的突然掉电测试可确保在掉电发生时为数据提供最高等级的保护。其次，S4041-1B1产品支持Spansion的存储器诊断工具包，这是一个集诊断、分析、配置和编程于一身的工具包，旨在帮助工程师验证他们的嵌入式应用的Spansion存储解决方案，可简化配置和e.MMC的验证，从而帮助客户缩短存储器验证周期。第三，Spansion致力于为客户提供更多选择，新推出的e.MMC产品包括8GB和16GB两种密度版本，另外提供153BGA和100BGA两种封装类型，以及-40℃~+85℃和-25℃~+85℃两种温度区间。据透露，4GB和32GB两个密度版本也会很快面市。第四，Spansion是一个全球性的公司，各地都有工程技术支持团队，这种全球性的布局有利于迅速针对客户需求做出反应，这一点对于嵌入式市场是非常关键的。

提供全密度范围内一站式存储服务

Touhid Raza认为，之所以近三十年以来NAND的应用并不普遍，主要是因为市场对于容量和体积的要求并不突出。而近年来嵌入式应用催生了这些需求，Spansion于两年前进入NAND嵌入式市场，也正是看到了这一市场的增长潜力。得益于在闪存方面较强的知识产权水平和丰富的经验积累，Spansion在嵌入式市场占据了领先地位。

目前，以NAND闪存为主体的存储器件正在围绕性能、价格、制程封装、产业链等发生着激烈的变化，NAND闪存未来的趋势将深刻地影响着存储器件的发展。Touhid Raza表示，NAND技术未来的变革势必是朝着降低成本的方向前进着，例如尺寸越来越小、容量越来越大。另外，3D NAND正在引起所有NAND产品供应商的关注，它也会是未来存储技术的一个发展方向。

嵌入式系统已经深入我们生活的方方面面，Touhid Raza表示，层出不穷的新平台会催生一个庞大的市场，也将对e.MMC产生巨大的应用需求，例如机顶盒、车载信息娱乐系统、工业设备等都会是重点市场。

谈及在NAND闪存领域与三星、东芝等大型公司的竞争，Touhid Raza表示，这些公司主要投入于固态硬盘等市场，在嵌入式市场业务份额并不大。而Spansion作为一家中型公司，在细分市场更有优势，嵌入式市场是其最大的业务板块。除了存储产品，Spansion还有优秀的MCU技术和模拟技术做支撑，多种技术组合有利于更好地满足客户需求。过去两年，NAND产品是Spansion增长最快的业务，2014年比2013年的全球业务规模几乎翻了一番。这些都证明了Spansion的技术及业务实力。未来，Spansion希望继续在NOR、SLC NAND和e.MMC全线持续增长，提升全密度范围内的一站式服务优势。